公开(公告)号：CN1783047A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200410096546.8

申请日：2004-11-30

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 蔡圣源 ,  杨启玮

IPC: G06F13/40

Abstract: 一种多芯片插座型电路板的芯片跨接装置至少包括：框架、第一组合的电性接点、第二组合的电性接点以及组合的电性连接线路，它可搭配到多芯片插座型的电路板，用于插置到其中一个或多个芯片插座上，将另外一芯片插座上插置的芯片装置，以跨接方式电性连接到另一个芯片插座上插置的芯片装置；该芯片跨接装置让设计者利用同一种电路板，即可随意设计及制造出具有任意数目的处理器的多处理器型硬件平台，也可以让使用者依照本身需求搭配出具有任意数目的处理器的多处理器型硬件平台，不需针对不同数目的处理器的需求分别设计及制造各种不同的电路板，因此可协助降低制造成本。

公开(公告)号：CN100346331C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200410096546.8

申请日：2004-11-30

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 蔡圣源 ,  杨启玮

IPC: G06F13/40

Abstract: 一种多芯片插座型电路板的芯片跨接装置至少包括：框架、第一组合的电性接点、第二组合的电性接点以及组合的电性连接线路，它可搭配到多芯片插座型的电路板，用于插置到其中一个或多个芯片插座上，将另外一芯片插座上插置的芯片装置，以跨接方式电性连接到另一个芯片插座上插置的芯片装置；该芯片跨接装置让设计者利用同一种电路板，即可随意设计及制造出具有任意数目的处理器的多处理器型硬件平台，也可以让使用者依照本身需求搭配出具有任意数目的处理器的多处理器型硬件平台，不需针对不同数目的处理器的需求分别设计及制造各种不同的电路板，因此可协助降低制造成本。

公开(公告)号：CN101625582B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200810133547.3

申请日：2008-07-11

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨启玮

IPC: G06F1/20 ,  G06F11/32

Abstract: 本发明涉及一种双中央处理器系统的散热装置，此双中央处理器系统包含一第一连接座与一第二连接座，其中仅第一连接座设置有一中央处理器。双中央处理器系统的散热装置包含有配置于对应第一连接座的一第一风扇组与对应第二连接座的一第二风扇组的多个风扇，以及设置于第二连接座的一挡风罩，挡风罩可用以阻挡所述第一风扇组向第二连接座吹出的风力。一种双中央处理器系统的散热装置的防呆方法亦在此揭露。

公开(公告)号：CN101625582A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200810133547.3

申请日：2008-07-11

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨启玮

IPC: G06F1/20 ,  G06F11/32

Abstract: 本发明涉及一种双中央处理器系统的散热装置，此双中央处理器系统包含一第一连接座与一第二连接座，其中仅第一连接座设置有一中央处理器。双中央处理器系统的散热装置包含有配置于对应第一连接座与第二连接座的多个风扇，以及设置于第二连接座的一挡风罩，挡风罩可用以阻挡风扇向第二连接座吹出的风力。一种双中央处理器系统的散热装置的防呆方法亦在此揭露。

公开(公告)号：CN1829007A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200510051221.2

申请日：2005-03-02

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨启玮 ,  蔡圣源

IPC: H01R31/06 ,  G06F1/16

Abstract: 本发明涉及一种夹层卡，包括：主体，为薄板型结构，该主体具有顶面以及底面；插槽，位于该顶面的一端，该插槽上具有对应的芯片的针脚，以使该芯片插置于该插槽；数组针脚，设置于该底面且相对于该插槽的另一端，该数组针脚对应主机板的中央处理器插槽，该数组针脚可插置于该中央处理器插槽；以及线路布局，设置于该顶面，该线路布局电性连接该插槽与该数组针脚，以使插置于该插槽上的该芯片能与该数组针脚所插置的该中央处理器插槽电性连接。本发明的夹层卡可运用中央处理器插槽上方的空间，以将夹层卡所能运用面积调整到最大，其相对于PMC规格输入/输出接口的设计具有更多变性以及选择性，并可充分使子CPU处理器插槽得到运用。