功能测试装置
    1.
    发明公开
    功能测试装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN119621458A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202311175177.0

    申请日:2023-09-12

    Abstract: 本发明是关于一种功能测试装置,包括基板、输入输出模组、多个功能测试模组、基板管理控制模组以及电力模组。输入输出模组设置于基板上,用于接收测试脚本。所述多个功能测试模组可插拔地设置于基板上。基板管理控制模组设置于基板上且连接于输入输出模组及所述多个功能测试模组,用于根据测试脚本控制所述多个功能测试模组输出多个测试信号。电力模组设置于基板上,用于接收并传输电力至所述多个功能测试模组及基板管理控制模组。

    监控上电自检信息的处理系统

    公开(公告)号:CN102479141A

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201010589569.8

    申请日:2010-11-30

    CPC classification number: G06F11/2284

    Abstract: 本发明公开了一种监控上电自检信息的处理系统,用以监控一主机板的复杂可编程逻辑组件运行时的状态。处理系统包括:基本输入输出系统组件、复杂可编程逻辑组件与监控组件。基本输入输出系统组件以第一频率发送上电自检信息;复杂可编程逻辑组件电性连接于基本输入输出系统组件;复杂可编程逻辑组件更包括先进先出缓存器,先进先出缓存器用以储存所接收的上电自检信息;复杂可编程逻辑组件以第二频率发送储存在先进先出缓存器中的上电自检信息;监控组件电性连接于复杂可编程逻辑组件;监控组件用以接收复杂可编程逻辑组件所发送的上电自检信息。

    检测电容缺失的方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102478615A

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201010590955.9

    申请日:2010-11-30

    CPC classification number: G01R31/028

    Abstract: 一种检测电容缺失的方法,适于检测多个相互并联的旁路电容。此种检测方法包括输入一交流信号至旁路电容,其中交流信号具有多个测试频率;记录旁路电容在每一测试频率时的测试电压值,以形成一测试结果表;判断测试结果表是否相同于一标准电压表;以及当判断结果为不相同时,输出缺失信号。应用此种检测方法可有效识别旁路电容中是否存在有缺失,并且藉此解决大电容与小电容并联情况下小电容不可测的问题。

    SAS背板的测试装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101930393A

    公开(公告)日:2010-12-29

    申请号:CN200910139623.6

    申请日:2009-06-26

    Abstract: 本发明公开了一种SAS背板的测试装置,适用于测试一SAS背板。SAS背板具有多个SAS连接端口。SAS背板测试装置包括:一控制模块用以发送一控制命令,一终端模块,以及一信号回送模块。终端模块包括:一物理层集成电路以及一控制元件。控制元件承接控制命令并令物理层集成电路发送一测试信号予SAS背板。信号回送模块电性连结于SAS背板,并把来自于SAS背板的测试信号回送给SAS背板。SAS背板接收回送的测试信号后,把回送的测试信号传予物理层集成电路。物理层集成电路把回送的测试信号与发送的测试信号进行比对后,记录一比对结果。

    新世代周边连接接口的测试系统及其测试方法

    公开(公告)号:CN101727375A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200810171159.4

    申请日:2008-10-22

    Abstract: 一种新世代周边连接接口的测试系统及其测试方法,用于测试具有新世代周边连接接口(Peripheral Component Interconnect Express,PCIE)的待测设备。首先,将交换器电性连接于测试主机与待测设备之间,在交换器中包括有缓存器与校验单元;将缓存器设定为回路状态;设定交换器的多笔测试参数;由测试主机发送测试信号至交换器,命令交换器对待测设备的PCIE进行测试;交换器与测试主机直接建立物理层的链接,并对测试主机传送测试数据,待测设备的每一次的测试结果至校验单元;由校验单元统计所有的测试结果后再回复至测试主机。

    桥接SAS信道测试系统及其测试方法

    公开(公告)号:CN101377754A

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN200710145851.5

    申请日:2007-08-30

    Abstract: 本发明公开了一种桥接SAS信道测试系统及其方法,其包括:控制端、热插拔桥接接口、第一转接板、SAS背板及第二转接板。控制端选择SAS接口作发送测试信号的传送管道。热插拔桥接接口接收及转换控制端发送的测试信号。热插拔桥接接口系具有热插拔功能。第一转接板连接热插拔桥接接口与SAS背板。第二转接板连结SAS背板与终端装置之间。控制端发送测试信号及检测终端装置回传的待测信号并对比是否一致。控制端用以判断SAS背板中的SAS接口是否正常运行。完成SAS背板测试后不需关闭系统即可直接移除SAS背板。

    功能测试装置及系统
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119621459A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202311176984.4

    申请日:2023-09-12

    Abstract: 本发明涉及一种功能测试装置,包括基板、多个连接端口、输入输出模组、主控模组以及电力模组。所述多个连接端口及输入输出模组设置于基板上,输入输出模组用于接收至少一测试脚本。主控模组设置于基板上且连接于所述多个连接端口,用于根据所述至少一测试脚本输出多个测试信号至所述多个连接端口中的至少一个。电力模组设置于基板上,用于接收并传输电力至主控模组。

    测试设备
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103185855B

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201110443944.2

    申请日:2011-12-27

    Abstract: 本发明涉及一种测试设备,包括一测试平台及至少一温度感测装置。测试平台用以承载一电路板并对电路板上的至少一封装晶片进行一测试。温度感测装置配置于封装晶片上方,并用以感测封装晶片发出的红外线以估计封装晶片的温度值。封装晶片与温度感测元件之间具有间距。

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