公开(公告)号：CN108604760B

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201780012178.X

申请日：2017-02-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J.M.林希 ,  C.R.赵 ,  李祥 ,  D.T.特兰

IPC: H01R13/6581 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6582

Abstract: 一种用于固定电子卡的示例电子组合件。在某些形式中，电子组合件还包括印刷电路板。电子组合件包括具有第一组电接触部和第二组电接触部的壳体。壳体配置成在第一与第二组电接触部之间接纳电子卡。壳体还包括第三组电接触部和第四组电接触部。壳体配置成在第三与第四组电接触部之间接纳电子卡。一个接地屏蔽定位于以下位置中的至少一个：第一与第三组电接触部之间以及第二与第四组电接触部之间。在某些形式中，接地屏蔽可定位于以下位置两者：第一与第三组电接触部之间以及第二与第四组电接触部之间。

公开(公告)号：CN108604760A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780012178.X

申请日：2017-02-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J.M.林希 ,  C.R.赵 ,  李祥 ,  D.T.特兰

IPC: H01R13/6581 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6582

CPC classification number: H01R13/6461 ,  H01R12/72 ,  H01R12/721 ,  H01R12/73 ,  H01R12/737 ,  H01R12/75 ,  H01R13/658 ,  H01R13/6585 ,  H01R13/6586 ,  H01R23/6873

Abstract: 一种用于固定电子卡的示例电子组合件。在某些形式中，电子组合件还包括印刷电路板。电子组合件包括具有第一组电接触部和第二组电接触部的壳体。壳体配置成在第一与第二组电接触部之间接纳电子卡。壳体还包括第三组电接触部和第四组电接触部。壳体配置成在第三与第四组电接触部之间接纳电子卡。一个接地屏蔽定位于以下位置中的至少一个：第一与第三组电接触部之间以及第二与第四组电接触部之间。在某些形式中，接地屏蔽可定位于以下位置两者：第一与第三组电接触部之间以及第二与第四组电接触部之间。