公开(公告)号：CN117767034A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311189709.6

申请日：2023-09-15

Applicant: 苹果公司

Inventor： A·H·赫佐格 ,  M·R·阿米尼 ,  M·N·K·阿加什米 ,  G·茨维斯克斯 ,  N·S·潘塞尔

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R13/658

Abstract: 本公开涉及连接器接口中的去耦接弹簧和电路径。本发明公开了支持高速数据转移并且具有高信号质量、良好可靠性以及易于制造的连接器。一个示例可通过采用直接附接到柔性电路板的接触件来提供支持高速数据转移并且具有高信号质量的连接器插座。

公开(公告)号：CN119602014A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411267211.1

申请日：2024-09-11

Applicant: 苹果公司

Inventor： M·R·阿米尼 ,  E·B·万科夫 ,  N·S·潘塞尔 ,  龟井生吹 ,  S·奇扎里 ,  P·J·卡梅隆

IPC: H01R13/52 ,  H01R13/533 ,  H01R13/42

Abstract: 本公开涉及用于减少连接器中的腐蚀的无源结构。一种能够帮助减少连接器插座中的接触件腐蚀并能够减少进入容纳该连接器插座的电子设备中的液体的连接器结构。一个示例可增加相邻接触件之间的有效宽度。该示例和其他示例可迫使树枝状生长发生在可通过将对应的连接器插入到该连接器插座中而至少部分地清除该树枝状生长的位置中。