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公开(公告)号:CN119497483A
公开(公告)日:2025-02-21
申请号:CN202411566418.9
申请日:2019-01-22
Applicant: 苹果公司
IPC: H10H29/30 , H10H20/832 , H10H20/856 , H10H29/01
Abstract: 本发明描述了发光结构及其制造方法。在一个实施方案中,将LED试样块转移到承载衬底并且然后将所述LED试样块图案化成LED台面结构。可以通过共同掩模组对LED试样块的异构组执行图案化。然后将所述LED台面结构批量转移到显示器衬底。在一个实施方案中,发光结构包括具有不同厚度的LED以及粘结到显示器衬底的具有不同厚度的对应底部触点的布置。
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公开(公告)号:CN111615749B
公开(公告)日:2024-11-19
申请号:CN201980008910.5
申请日:2019-01-22
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本发明描述了发光结构及其制造方法。在一个实施方案中,将LED试样块转移到承载衬底并且然后将所述LED试样块图案化成LED台面结构。可以通过共同掩模组对LED试样块的异构组执行图案化。然后将所述LED台面结构批量转移到显示器衬底。在一个实施方案中,发光结构包括具有不同厚度的LED以及粘结到显示器衬底的具有不同厚度的对应底部触点的布置。
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公开(公告)号:CN115020550A
公开(公告)日:2022-09-06
申请号:CN202210175043.8
申请日:2022-02-25
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本公开涉及具有器件层竖直位置的精确控制的用于管芯到晶片器件层转移的方法。描述了便于具有受控竖直位置的器件层试样块的转移的方法和结构。在一个实施方案中,多个器件层试样块以粘合剂层键合到接收衬底,其中所述多个器件层试样块的前表面与接收衬底的本体层之间的距离由多个刚性机械间隔件控制。
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公开(公告)号:CN111615749A
公开(公告)日:2020-09-01
申请号:CN201980008910.5
申请日:2019-01-22
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本发明描述了发光结构及其制造方法。在一个实施方案中,将LED试样块转移到承载衬底并且然后将所述LED试样块图案化成LED台面结构。可以通过共同掩模组对LED试样块的异构组执行图案化。然后将所述LED台面结构批量转移到显示器衬底。在一个实施方案中,发光结构包括具有不同厚度的LED以及粘结到显示器衬底的具有不同厚度的对应底部触点的布置。
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