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公开(公告)号：CN118924006A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202310517690.7
申请日：2023-05-09
Applicant: 荣耀终端有限公司
IPC: A44C5/00 , H01F7/02 , H01R13/639 , A61B5/024 , A61B5/1455
Abstract: 本申请公开了一种穿戴装置及穿戴设备，属于穿戴设备技术领域。所述穿戴装置包括壳体、光电传感结构、磁吸结构和透光镜片，壳体具有容置腔和第一通孔，第一通孔与容置腔连通；光电传感结构安装在容置腔和/或所述第一通孔内；磁吸结构安装在第一通孔，磁吸结构设置有第二通孔，第二通孔与光电传感结构相对设置；透光镜片安装在第二通孔内。本申请公开的穿戴装置结构更为紧凑，尺寸更小。
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公开(公告)号：CN116669279B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202211724532.0
申请日：2022-12-30
Applicant: 荣耀终端有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请公开了一种电路板组件及电子设备，属于电子设备技术领域。所述电路板组件包括载板，载板上设置有芯片，芯片背离载板的一侧设置有散热结构，散热结构与芯片之间设置有屏蔽结构，屏蔽结构和散热结构之间设置有第一导热结构；电路板组件还包括第一凸起，第一凸起设置于屏蔽结构和/或散热结构，第一凸起至少部分位于第一导热结构内。由于第一凸起的设置增加了其所在的屏蔽结构和/或散热结构与第一导热结构之间的接触面积，从而在不增加屏蔽结构和散热结构之间的距离的情况下提高了散热效果。
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公开(公告)号：CN117222102B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311469670.3
申请日：2023-11-07
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请公开了一种柔性电路板及电子设备，属于电子设备技术领域。柔性电路板包括：固定区和非固定区，非固定区和固定区沿柔性电路板的长度方向分布，非固定区相对的两端中的至少一端连接有固定区，非固定区能够弯曲变形；非固定区包括第一子区和第二子区，第一子区和第二子区沿柔性电路板的长度方向分布，第一子区与第二子区相连接，第一子区的刚度大于第二子区的刚度。电子设备包括壳体、转轴机构及该柔性电路板，壳体与转轴机构之间转动连接。本申请有利于降低柔性电路板失稳的现象发生，增强了柔性电路板的可靠性，显示屏也不易出现模印、异响的问题。
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公开(公告)号：CN117082726B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311341122.2
申请日：2023-10-17
Applicant: 荣耀终端有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请提供一种电路板组件和电子设备，涉及电子产品技术领域，用于解决如何提高电子元器件散热效率的问题。该电路板组件包括电路板以及发热器件。电路板具有第一表面，电路板内还具有第一液体通道。发热器件设置于第一表面，沿电路板的厚度方向，发热器件在第一表面上的投影与第一液体通道在第一表面上的投影交叠。本申请提供的电路板组件，电路板内的第一液体通道内可以填充冷却液；发热器件工作时产生的热量能够传导至电路板内，第一液体通道内的冷却液能够吸收来自电路板的热量，从而对电路板进行散热，进而对发热器件进行散热；由于冷却液的比热容较大，因此，冷却液对发热器件的散热效率较高，保证了电子元器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN117500155A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311805393.9
申请日：2023-12-26
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请提供一种框架板，包括封装部、第一焊接部至少一第二焊接部和/或至少一第三焊接部。至少一第二焊接部暴露于封装部的第一侧面和/或至少一第三焊接部暴露于封装部的第二侧面，至少一第二焊接部的至少部分和/或第三焊接部的至少部分沿第一方向凸伸于封装部。暴露出来的第二焊接部的部分表面和/或第三焊接部的部分表面均可用于电连接，增加框架板的焊接面积；同时，相对于封装部延伸出来的第二焊接部和/或第三焊接部可增加框架板的焊接面积，提升框架板的连接可靠性。本申请还提供一种电路板组件、终端装置以及框架板的制作方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117156791A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310204965.1
申请日：2023-02-22
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备至少包括中框以及元器件组件，元器件组件包括元器件本体以及罩设在所述元器件本体外部的屏蔽组件，中框位于屏蔽组件背离元器件本体的一侧，屏蔽组件和中框中的至少一者上设有至少一个导热结构件，导热结构件的熔点为40℃‑60℃，这样，能够减轻或避免现有技术中电子设备中的芯片的散热性能较差的问题，能够满足电子设备的散热需求，从而能够提升电子设备的使用性能。
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公开(公告)号：CN115580983B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202211217106.8
申请日：2022-09-30
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请公开一种电路板组件和电子设备，涉及电子产品技术领域，用于解决电路板组件的结构稳定性差的问题。其中，电路板组件，包括第一电路板、第二电路板、框架板和第一结构件，第二电路板与第一电路板层叠且间隔开设置；框架板连接于第一电路板和第二电路板，且框架板、第一电路板和第二电路板之间围成安装腔；第一结构件固定连接于第一电路板，第一结构件的至少部分位于安装腔内且与框架板间隔开设置；第二电路板的朝向第一电路板的一侧设有用于容纳填充料的容纳槽，第一结构件的至少部分位于容纳槽内，第一结构件借助填充料与第二电路板固定连接。
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公开(公告)号：CN116544687A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310815738.2
申请日：2023-07-05
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请提供一种板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备，涉电子设备技术领域。用于解决现有板对板连接器与电路板之间的焊点存在机械疲劳，可能出现焊点开裂至开路，使得电子设备出现功能失效的问题。上述插接结构包括多个引脚、基座以及支撑结构。多个引脚依次间隔分布，引脚用于与电路板焊接固定。多个引脚均固定于基座上。支撑结构设置于基座与电路板之间，支撑结构固定于基座朝向电路板的表面上。
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公开(公告)号：CN115066092B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111176992.X
申请日：2021-10-09
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种电路板组件、制造方法及电子设备，电路板组件包括柔性电路板和印制电路板，印制电路板上具有用于设置焊接件的焊盘，柔性电路板包括主体和设置于主体的贯通孔内壁上的焊接部，贯通孔包括凹陷部和与凹陷部的底壁连通的连通段，凹陷部位于连通段的背离焊盘的一侧，连通段的背离凹陷部的一端面向焊盘，焊接件经由连通段而溢流至凹陷部内，并将焊接部和焊盘焊接在一起。本申请的电路板组件有助于降低柔性电路板和印制电路板的焊接难度和焊接不良的风险。
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公开(公告)号：CN115023037A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202111112534.X
申请日：2021-09-18
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板、第一电路板、连接组件和第二电路板。第一电路板与框架板相连。连接组件包括第一连接焊盘、焊点和第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板。第二连接焊盘设置于第一电路板。焊点通过激光焊接工艺形成。焊点连接第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一电路板通过连接组件与框架板实现电连接。第一电路板与第二电路板间隔设置。框架板设置于第二电路板的一侧。第二电路板与框架板电连接。本申请实施例的电路板组件能够降低电子器件因经历过多次数的高温环境而出现烧损的可能性。
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