低膨胀陶瓷坯料、低膨胀陶瓷岩板及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN116813305B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202310613173.X

    申请日:2023-05-29

    Abstract: 本发明涉及低膨胀陶瓷坯料、低膨胀陶瓷岩板及其制备方法与应用。所述低膨胀陶瓷坯料的原料组成包括:以质量百分含量计,粘土:30‑45%,堇青石熟料粉:20‑45%,烧滑石:1‑5%,镁质粘土:1‑5%,B低温熔块:15‑25%,含P熔剂:1‑5%;所述低膨胀陶瓷坯料的化学组成包括:以质量百分含量计,IL:4‑6%、SiO2:45‑50%、Al2O3:25‑32%、Fe2O3:0.1‑0.5%、TiO2:0.1‑0.5%、CaO:1‑3%、MgO:9‑12%、K2O:0.5‑1%、Na2O:0.1‑0.5%、B2O3:1‑3%、P2O5:1‑2%。

    分级纳米序构强韧化建筑陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN116947456A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202311218494.6

    申请日:2023-09-21

    Abstract: 本发明涉及分级纳米序构强韧化建筑陶瓷及其制备方法,属于建筑陶瓷强韧化技术领域。所述分级纳米序构强韧化建筑陶瓷的原料组成包括:10~20质量份长石质原料、20~30质量份粘土质原料、20~35质量份非晶态钙质原料、15~30质量份透辉石、1~5质量份煅烧硼钙石、3~8质量份磷质原料以及4~15质量份电熔氧化镁。本发明通过陶瓷配方体系设计和烧成、冷却工艺的优化制备得到的分级纳米序构强韧化建筑陶瓷具备含有一级结构和二级结构的分级纳米序构;其中,一级结构为超细纳米晶粒,晶粒平均尺寸为5~30 nm;二级结构为由一级结构组成的团簇体,团簇体平均尺寸为200~1000 nm。

    一种抗菌防滑陶瓷砖及其制备方法

    公开(公告)号:CN113929497A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202010669943.9

    申请日:2020-07-13

    Abstract: 本发明公开一种抗菌防滑陶瓷砖及其制备方法。所述抗菌防滑陶瓷砖的制备方法,包括以下步骤:在砖坯表面施防滑釉,所述防滑釉的矿物组成为刚玉;将施防滑釉后的砖坯进行第一阶段烧成;所述第一阶段烧成的最高温度为1200~1220℃,烧成周期为50~60min;完成第一阶段烧成后,在施防滑釉后的砖坯表面施抗菌釉并进行第二阶段烧成以使得抗菌釉熔融并实现抗菌釉和防滑釉牢固结合且固定在砖坯表面,获得抗菌防滑陶瓷砖;所述第二阶段烧成的最高温度为650~750℃,烧成周期为5~10min。

    白色放射状晶花干粒釉、透光陶瓷砖及其制备方法

    公开(公告)号:CN110776256B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN201911182145.7

    申请日:2019-11-27

    Abstract: 本发明公开白色放射状晶花干粒釉、透光陶瓷砖及其制备方法。白色放射状晶花干粒釉,包括白色晶核剂干粒和透明晶花干粒,其中,所述白色晶核剂干粒的原料组成包括:以质量百分比计,钾长石:10~20%、钠长石:6~18%、石英:8~12%、氧化铝:5~9%、方解石:8~12%、白云石:18~22%,碳酸钡:6.5~8.5%、氧化锌0.5~2.5%、冰晶石1.5~3.5%、硼酸2~4%、磷酸铝:1.0~2.0%、锆英粉:8~10%,三氧化钨:0.5~1.5%。

    抗菌岩板及其制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112759258A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202110012821.7

    申请日:2020-07-06

    Abstract: 本发明公开一种抗菌岩板及其制备方法。所述抗菌岩板具备底层的岩板坯体和表层的哑光干粒抗菌釉料,所述哑光干粒抗菌釉料包括:按质量计,哑光干粒12%~15%,低粘滚筒印油34~38%,高粘滚筒印油12~15%,抗菌釉粉24~28%,水10~14%;所述抗菌釉粉的原料组成包括:按质量计,钾钠长石38~43%、高岭土7~10%、煅烧高岭土3~6%、白云石8~12%、硅灰石6~9%、氧化锌4~7%、碳酸钡6~10%、烧滑石8~12%、磷酸锆载银抗菌剂2~4%、氧化铋1~3%、氧化铈0.4~1%;所述抗菌岩板烧成周期为130~150分钟,最高烧成温度为1190~1210℃。

    一种具有装饰效果的调湿陶瓷砖及其制备方法

    公开(公告)号:CN112500195A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011308174.6

    申请日:2020-11-20

    Abstract: 本发明公开一种具有装饰效果的调湿陶瓷砖及其制备方法。所述调湿陶瓷砖的砖面具有腐蚀釉面产生的凹坑以及在凹坑中填充的包含调湿材料的蜡水。现有调湿砖多数通过含有调湿材料的纳米多孔坯体层实现调湿功能,然而为了保证纳米多孔坯体层的高孔隙率,该类调湿砖的烧成温度低于1000℃,此时调湿砖未完全瓷化,导致调湿砖的吸水率高于20%,且该调湿砖的强度近似于泡沫瓷质砖,仅能达到10‑20MPa左右。本发明在高温烧成实现调湿砖完全瓷化的基础上,通过釉面腐蚀的办法增加调湿材料在釉面表层凹坑中的填充量,解决现有调湿砖表面装饰单一、强度低的问题,实现调湿砖装饰功能、良好调湿和较高强度的统一。

Patent Agency Ranking