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公开(公告)号：CN104290020B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410460373.7
申请日：2014-09-11
Applicant: 衢州学院
IPC: B24B37/015 , B24B37/10
Abstract: 本发明公开了一种基于半导体制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置,抛光装置主体为表层涂有微细磨粒的抛光盘，抛光盘背面装有半导体制冷片，抛光盘底部设有至少三圈由半导体制冷片环形排列组成的温控带；抛光盘上方还设有装有激光表面粗糙度测量仪的悬臂导轨，激光表面粗糙度测量仪用于测量抛光盘表面粗糙度从而对微细磨粒分布情况进行分析，进而通过控制每圈温控带的温度以调整抛光盘表面平整度。本发明利用激光表面粗糙度测量仪测得是数据准确，保证磨粒层更加平整，从而保证加工精度更高；利用半导体制冷片控制温度，经济实惠，控制方便；通过改变温度改变微细磨粒的溶解度，从而使得整个装置结构简单且便于控制。
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公开(公告)号：CN104209879B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410461448.3
申请日：2014-09-11
Applicant: 衢州学院
Abstract: 一种可溶性固着软质磨料抛光薄膜，包括磨料层和衬底层，厚度为0.3～5mm。磨料层以一种可溶性高分子材料作为结合剂，一定比例的多层粒径软质微细磨料按一定规律分布涂覆于弹性的衬底基底上。小粒径磨粒即可直接参与抛光过程，又可以作为填充物质，起到支撑大颗粒的作用，降低了抛光薄膜中的树脂结合剂含量，从而有效避免了薄膜表面龟裂、崩开的问题。加工过程中采用特定的无毒无害的水性溶剂，溶解抛光薄膜表层的结合剂，降低结合剂对磨粒的把持力使其脱落，一方面可以去除表层钝化磨粒，使抛光薄膜拥有较为持久的抛光性能；另一方面，固着在抛光薄膜表面上的磨粒与脱落分散到抛光液中的磨粒对工件共同作用，可实现工件超光滑表面的高效抛光。
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公开(公告)号：CN104290020A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410460373.7
申请日：2014-09-11
Applicant: 衢州学院
IPC: B24B37/015 , B24B37/10
CPC classification number: B24B37/015
Abstract: 本发明公开了一种基于半导体制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置，抛光装置主体为表层涂有微细磨粒的抛光盘，抛光盘背面装有半导体制冷片，抛光盘底部设有至少三圈由半导体制冷片环形排列组成的温控带；抛光盘上方还设有装有激光表面粗糙度测量仪的悬臂导轨，激光表面粗糙度测量仪用于测量抛光盘表面粗糙度从而对微细磨粒分布情况进行分析，进而通过控制每圈温控带的温度以调整抛光盘表面平整度。本发明利用激光表面粗糙度测量仪测得是数据准确，保证磨粒层更加平整，从而保证加工精度更高；利用半导体制冷片控制温度，经济实惠，控制方便；通过改变温度改变微细磨粒的溶解度，从而使得整个装置结构简单且便于控制。
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公开(公告)号：CN104227565A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410461081.5
申请日：2014-09-11
Applicant: 衢州学院
IPC: B24B55/02
CPC classification number: B24B55/02
Abstract: 本发明公开了一种基于四连杆机构的可溶性固着软质磨料抛光装置，包括抛光盘、转动电机、四连杆摆动装置、冷却液喷头、冷却液喷洒装置，转动电机与冷却液喷洒装置安装在抛光盘同一侧方，转动电机通过联轴器与四连杆摆动装置的一端连接，四连杆摆动装置的另一端通过深沟球轴承与冷却液喷洒装置连接，冷却液喷头连接在四连杆摆动装置的主运动端，四连杆摆动装置带动冷却液喷头在抛光盘上方摆动，并且摆动平面平行于抛光盘。本发明结构简单紧凑，生产成本低，利用四连杆机构改变抛光液喷洒持续时间，保证了抛光液在中心地带喷洒时间久而在外围地带喷洒时间短，从而使得抛光液在抛光盘上的分布趋于均匀保证抛光薄膜磨耗均匀，保证抛光质量。
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公开(公告)号：CN104227509A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410460372.2
申请日：2014-09-11
Applicant: 衢州学院
IPC: B24B1/00
CPC classification number: B24B1/00
Abstract: 一种光纤连接器的光纤连接器的可溶性固着软质磨粒薄膜抛光方法，采用可溶性固着软质磨粒薄膜，所述的光纤连接器的端面与所述可溶性固着软质磨粒薄膜以面面接触形式相互作用。抛光载荷在0.01～1MPa之间，所述的可溶性固着软质磨粒薄膜转速在10～200r/Min之间，由驱动装置带动所述的可溶性固着软质磨粒薄膜在光纤连接器的端面转动。在光纤连接器的端面与所述的可溶性固着软质磨粒薄膜的接触面供给雾状冷却液。本发明提供一种解决光纤连接器的传统游离磨粒抛光中加工效率低、磨料损耗大的不足，及现有的固着磨粒抛光膜存在使用寿命短、树脂结合剂易黏着于抛光表面等问题，提高加工效率、加工精度、降低生成成本的光纤连接器的可溶性固着软质磨粒薄膜抛光方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104209879A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410461448.3
申请日：2014-09-11
Applicant: 衢州学院
Abstract: 一种可溶性固着软质磨料抛光薄膜，包括磨料层和衬底层，厚度为0.3～5mm。磨料层以一种可溶性高分子材料作为结合剂，一定比例的多层粒径软质微细磨料按一定规律分布涂覆于弹性的衬底基底上。小粒径磨粒即可直接参与抛光过程，又可以作为填充物质，起到支撑大颗粒的作用，降低了抛光薄膜中的树脂结合剂含量，从而有效避免了薄膜表面龟裂、崩开的问题。加工过程中采用特定的无毒无害的水性溶剂，溶解抛光薄膜表层的结合剂，降低结合剂对磨粒的把持力使其脱落，一方面可以去除表层钝化磨粒，使抛光薄膜拥有较为持久的抛光性能；另一方面，固着在抛光薄膜表面上的磨粒与脱落分散到抛光液中的磨粒对工件共同作用，可实现工件超光滑表面的高效抛光。
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公开(公告)号：CN104227565B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410461081.5
申请日：2014-09-11
Applicant: 衢州学院
IPC: B24B55/02
Abstract: 本发明公开了一种基于四连杆机构的可溶性固着软质磨料抛光装置，包括抛光盘、转动电机、四连杆摆动装置、冷却液喷头、冷却液喷洒装置，转动电机与冷却液喷洒装置安装在抛光盘同一侧方，转动电机通过联轴器与四连杆摆动装置的一端连接，四连杆摆动装置的另一端通过深沟球轴承与冷却液喷洒装置连接，冷却液喷头连接在四连杆摆动装置的主运动端，四连杆摆动装置带动冷却液喷头在抛光盘上方摆动，并且摆动平面平行于抛光盘。本发明结构简单紧凑，生产成本低，利用四连杆机构改变抛光液喷洒持续时间，保证了抛光液在中心地带喷洒时间久而在外围地带喷洒时间短，从而使得抛光液在抛光盘上的分布趋于均匀保证抛光薄膜磨耗均匀，保证抛光质量。
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公开(公告)号：CN104924200A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510324610.1
申请日：2015-06-12
Applicant: 衢州学院
IPC: B24B37/14
CPC classification number: B24B37/14
Abstract: 一种用于蓝宝石晶片超精密加工的弥散强化磨盘，其特征在于：所述的基于弥散强化原理的铜基磨盘包括以下组份：按质量百分比计，基体材料为纯紫铜粉，70～85％；结合剂10～15％，弥散强化颗粒材料2～15％；所述的弥散强化颗粒材料为可与的蓝宝石晶片材料发生固相反应的材料。本发明能实现蓝宝石晶片低损伤高效率加工。
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公开(公告)号：CN204353985U
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201420521181.8
申请日：2014-09-11
Applicant: 衢州学院
IPC: B24B55/02
Abstract: 本实用新型公开了一种基于四连杆机构的可溶性固着软质磨料抛光装置，包括抛光盘、转动电机、四连杆摆动装置、冷却液喷头、冷却液喷洒装置，转动电机与冷却液喷洒装置安装在抛光盘同一侧方，转动电机通过联轴器与四连杆摆动装置的一端连接，四连杆摆动装置的另一端通过深沟球轴承与冷却液喷洒装置连接，冷却液喷头连接在四连杆摆动装置的主运动端，四连杆摆动装置带动冷却液喷头在抛光盘上方摆动，并且摆动平面平行于抛光盘。本实用新型结构简单紧凑，生产成本低，利用四连杆机构改变抛光液喷洒持续时间，保证了抛光液在中心地带喷洒时间久而在外围地带喷洒时间短，从而使得抛光液在抛光盘上的分布趋于均匀保证抛光薄膜磨耗均匀，保证抛光质量。
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公开(公告)号：CN204160306U
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201420520659.5
申请日：2014-09-11
Applicant: 衢州学院
IPC: B24B37/015 , B24B37/10
Abstract: 本实用新型公开了一种基于半导体制冷片的可溶性固着软质磨料抛光装置，抛光装置主体为表层涂有微细磨粒的抛光盘，抛光盘背面装有半导体制冷片，抛光盘底部设有至少三圈由半导体制冷片环形排列组成的温控带；抛光盘上方还设有装有激光表面粗糙度测量仪的悬臂导轨，激光表面粗糙度测量仪用于测量抛光盘表面粗糙度从而对微细磨粒分布情况进行分析，进而通过控制每圈温控带的温度以调整抛光盘表面平整度。本实用新型利用激光表面粗糙度测量仪测得是数据准确，保证磨粒层更加平整，从而保证加工精度更高；利用半导体制冷片控制温度，经济实惠，控制方便；通过改变温度改变微细磨粒的溶解度，从而使得整个装置结构简单且便于控制。
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