公开(公告)号：CN118493538A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410803646.7

申请日：2024-06-20

Applicant: 西南林业大学

Inventor： 汤正捷 ,  梁杰培 ,  张世球 ,  王军锋 ,  李如恩 ,  容弟超 ,  田珩 ,  雷福娟 ,  罗蓓 ,  王冠昌

IPC: B27D1/04 ,  B27D1/06 ,  B27D1/08 ,  B32B21/02

Abstract: 本发明公开了一种印制板垫板用高导热纤维板及其制备方法，属于功能人造板生产技术领域。所述高导热纤维板上、下表层及芯层由木质基纤维、改性石墨和胶黏剂组成。上、下表层及芯层改性石墨添加量分别为木质基纤维质量的0.70~1.20%和0.90~1.40%。制备时将不同粒径的石墨混合，在氮气保护下于30~110℃用电弧等离子体处理4~6min，加入体积8:1~1:1的30%双氧水和冰醋酸混合液处理3~6min，用量为石墨质量的10~100%。按上、下表层及芯层各自的组分配比备料与混配，将改性石墨用气流磨加入木质基纤维，再与胶黏剂、石墨改性处理回收液混配得到铺装料。按预设部位铺装为板坯后，在140~152℃，2.5~3.5MPa，热压5.5~7.0min。所制备的纤维板物理力学性能优异，导热系数≥0.285W/m·K，降低了能耗，减少了试剂使用，极具推广应用价值。