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发明公开
一种同时提升硅纳米颗粒强度和塑性的方法及改性硅纳米颗粒审中-实审

公开(公告)号：CN116477628A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310493661.1

申请日：2023-05-04

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 王悦存 , 徐伟 , 万筱璇 , 郑少川 , 左铃玲 , 单智伟

IPC: C01B33/02 , C01B33/12

Abstract: 本发明属于无机半导体材料领域，具体涉及一种同时提升硅纳米颗粒强度和塑性的方法及改性硅纳米颗粒。所述同时提升硅纳米颗粒强度和塑性的方法为：将所述硅纳米颗粒高温煅烧即可。本发明所述同时提升硅纳米颗粒强度和塑性的方法，能够在空气气氛、常压下进行直接高温煅烧，工艺简单易控，有利于规模化产出。并且改性后硅纳米颗粒的非晶氧化膜厚度可控，能够按需进一步调控其强度和塑性，经测试及计算，塑性最大提升约5倍，强度提升约2倍，改性效果极佳。

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