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公开(公告)号：CN119786173A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510189706.5
申请日：2025-02-20
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01C17/06
Abstract: 本发明公开了一种曲面共形电阻的非接触式原位制造方法，先根据目标阻值需求以及引脚间隙等制造条件进行试阻验证选择电阻浆料；通对压电喷射装置进行路径规划使得电阻浆料喷射液滴准确沉积到曲面基底指定位置；对打印曲面共形电阻进行原位红外干燥固化与激光烧结功能化；通过激光调阻方法提高曲面共形电阻制造精度；对曲面共形电阻表面压电喷射电阻保护层进行封装。基于喷射打印特点，本发明可以避免接触式打印曲面共形电阻复杂的路径规划以及喷头干涉风险，同时激光烧结可以解决的耐高温电阻材料制造过程中材料受限的问题，以解决曲面共形电阻在任意曲面稳定制造的问题。
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