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公开(公告)号：CN119180250A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411290626.0
申请日：2024-09-14
Applicant: 西安交通大学 , 南方电网科学研究院有限责任公司
IPC: G06F30/367 , G01R31/00 , G06F30/27 , G06F17/12 , G06N3/006
Abstract: 一种单相PWM逆变器电路非侵入式参数辨识方法，该方法中，建立PWM逆变器电路模型，列写PWM逆变器电路模型的空间状态方程组，使用4阶龙格库塔方法计算空间状态方程组的值;构建评价函数，使用优化粒子群优化算法进行寻优，粒子的坐标维度是4，寻找评价函数frmse的最小值，找到评价函数最小值所对应的粒子坐标，将此坐标更新为识别到的此状态下的电路参数。
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公开(公告)号：CN115561604A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210666012.2
申请日：2022-06-14
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请涉及一种结温测量方法、装置、设备、存储介质和程序产品。该方法包括：获取待测量芯片的负载电流、准关断电流以及反向恢复电流；待测量芯片包括绝缘栅双极型晶体管IGBT芯片和续流二极管FWD芯片；准关断电流根据负载电流确定；根据负载电流、准关断电流和预先获取的第一校准关系确定IGBT芯片的结温；根据负载电流、反向恢复电流和预先获取的第二校准关系确定FWD芯片的结温。采用本方法能够提高结温测量的准确率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118607376A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410764684.6
申请日：2024-06-13
Applicant: 西安交通大学
IPC: G06F30/27 , G06N3/006 , G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 一种多芯片功率模块三维热网络模型建立与结温计算方法，基于多芯片功率模块的芯片数量与内部封装材料的层数，构建多芯片功率模块的三维热网络模型；根据基尔霍夫电流定律将三维热网络模型表征为状态空间方程；基于多芯片功率模块的内部结构尺寸和材料参数建立其有限元模型，对各芯片施加恒定的功率损耗，获得芯片区域及其下方各层材料的瞬态热响应曲线数据集；施加恒定功率损耗作为状态空间方程的输入，把各节点计算得到的瞬态热响应与有限元仿真获取的瞬态热响应之差作为损失函数，利用粒子群算法对热阻、热容参数寻优，最终得到热阻、热容参数；将损耗模型嵌入状态空间方程，将其转变为常微分方程组的初值问题，利用数值计算方法求解结温。
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公开(公告)号：CN118607314A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410768597.8
申请日：2024-06-13
Applicant: 西安交通大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/10 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 一种压接型IGBT的电‑热‑机全耦合瞬态仿真方法，根据压接型IGBT几何结构绘制三维几何模型；根据压接型IGBT材料特性设置材料参数，材料参数包括电导率、热导率、密度、杨氏模量和显微硬度；显微观测测量压接型IGBT的各接触面表面，计算接触面表面平均粗糙高度、斜率，构建接触面的接触电阻、热阻模型；设置压接型IGBT仿真模型“电‑热‑机”多物理场边界条件；求解稳态解；以稳态解作为初始值求解瞬态解。
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公开(公告)号：CN115561608A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211228491.6
申请日：2022-10-08
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请涉及一种IGBT模块结温监测方法和装置。所述方法包括：获取IGBT模块开通关断过程的集电极电流；根据所述集电极电流，获取所述IGBT模块中二极管反向恢复的过冲电流峰值；根据所述过冲电流峰值以及所述集电极电流，获取所述IGBT模块中二极管的反向恢复电流峰值、以及关断过程的准关断电流；根据所述反向恢复电流峰值获取二极管芯片结温、并根据所述准关断电流获取IGBT芯片结温。采用本方法能够监测到准确的芯片结温。
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公开(公告)号：CN114018518A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111307468.1
申请日：2021-11-05
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明涉及一种隔热平台，其包括隔热板、第一连接件和第二连接件。隔热板用于设置于振动台组和加热板之间，第一连接件用于连接隔热板和振动台组，且第一连接件容设于隔热板内的长度小于隔热板的厚度；第二连接件与第一连接件间隔设置，第二连接件用于连接隔热板和加热板，且第二连接件容设于隔热板内的长度小于隔热板的厚度。当＝对实验样品进行长时间高温条件的振动疲劳测试实验时，由于第一连接件不直接接触到加热板，第二连接件不直接接触到振动台组，加热板产生的热量不易通过第一连接件或第二连接件直接传递给振动台组。因而振动台组温度低，不易发生损坏；而且通过隔热板传递给实验样品的振动信号较准确，最终得到的实验数据也较为准确。
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公开(公告)号：CN216449132U
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202122710366.6
申请日：2021-11-05
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本实用新型涉及一种隔热平台，其包括隔热板、第一连接件和第二连接件。隔热板设置于振动台组和加热板之间，第一连接件用于连接隔热板和振动台组，且第一连接件容设于隔热板内的长度小于隔热板的厚度；第二连接件与第一连接件间隔设置，第二连接件用于连接隔热板和加热板，且第二连接件容设于隔热板内的长度小于隔热板的厚度。当＝对实验样品进行长时间高温条件的振动疲劳测试实验时，由于第一连接件不直接接触到加热板，第二连接件不直接接触到振动台组，加热板产生的热量不易通过第一连接件或第二连接件直接传递给振动台组。因而振动台组温度低，不易发生损坏；而且通过隔热板传递给实验样品的振动信号较准确，最终得到的实验数据也较为准确。
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