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公开(公告)号：CN113257702B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202110519052.X
申请日：2021-05-12
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，结合标准化模块的工艺组装流程，在组装过程前后利用分级测试技术实现测试覆盖性，来排除工艺组装过程中对标准化模块或基板带来的损伤，验证前期设计上是否存在错误或缺陷以便为后续设计更改提供指导性建议，从而提高标准化模块应用的可靠性，保证最终成品模块的可靠性应用。
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公开(公告)号：CN118957689A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411343339.1
申请日：2024-09-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种PGA三维立体封装电路的镀覆工装及加工方法，旨在于解决现有技术对PGA三维立体封装电路进行镀覆时无法有效固定、易损伤产品、镀层缺陷及镀液浪费大的不足。一种PGA三维立体封装电路的镀覆工装，包括内部开有空腔的保护帽，空腔内开有四个引线插座安装孔用于安装引线插座，所述引线插座一端安装于引线插座安装孔内，另一端插接在插针引线上；所述保护帽上还安装有挂持装置，挂持装置上开有装挂孔。一种PGA三维立体封装电路的加工方法，通过对上述镀覆工装进行加工并使用上述镀覆工装对PGA三维立体封装电路进行镀覆加工。
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公开(公告)号：CN117440635A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311459446.6
申请日：2023-11-03
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种多源信息融合感知结构及集成方法，属于集成制造技术领域。刚挠一体板包括水平基板、第一竖直基板和第二竖直基板，且第一竖直基板和第二竖直基板均与水平基板垂直安装，第一竖直基板和第二竖直基板垂直设置。通过使用刚挠一体板安装惯性传感器，折叠后实现传感器的正交，因为非正交误差来源于组装过程中的安装误差，以及使用过程中的机械应力与环境应力引起的安装面形变。为保证较低的非正交误差，需要实现高精度、高稳定性正交组装。采用模具进行预制保形，再将传感器基板与其他基板进行堆叠，在堆叠路径上，埋入微同轴电缆形成射频信号通道，最后进行树脂包封PoP封装，满足无框架正交集成传感器和射频信号传输需求。
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公开(公告)号：CN113257702A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110519052.X
申请日：2021-05-12
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，结合标准化模块的工艺组装流程，在组装过程前后利用分级测试技术实现测试覆盖性，来排除工艺组装过程中对标准化模块或基板带来的损伤，验证前期设计上是否存在错误或缺陷以便为后续设计更改提供指导性建议，从而提高标准化模块应用的可靠性，保证最终成品模块的可靠性应用。
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