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发明公开
温度检测电路及方法、图像传感器、电子设备和车辆审中-实审

公开(公告)号：CN119688098A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202311197264.6

申请日：2023-09-15

Applicant: 西安比亚迪半导体有限公司

Inventor： 李闯泽 , 徐特特 , 杨嘉融 , 李雪莲 , 胡琪

IPC: G01K7/00 , G01K13/00 , H03M1/12 , H03M1/34

Abstract: 本发明公开了一种温度检测电路和方法以及图像传感器、电子设备和车辆，其中，温度检测电路包括斜坡产生模块、温度传感器模块和温度量化转换模块，斜坡产生模块，用于产生斜坡信号；温度传感器模块，用于通过双采样获得温度的电压差值信号；温度量化转换模块，与斜坡产生模块和温度传感器模块连接，用于根据斜坡信号和温度的电压差值信号获得温度量化值。本发明的电路和方法以及图像传感器，具有结构简单、功耗低并且温度采样精度高等优点。

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