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公开(公告)号：CN116914555A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310833980.2
申请日：2023-07-07
Applicant: 西安炬光科技股份有限公司
IPC: H01S5/02253 , H01S5/0233 , H01S5/02315 , G02B7/00
Abstract: 本发明实施例公开了一种光学模组，包括PCB板、发光模块和第一光整形模块，发光模块包括至少两个衬底块和至少一个芯片，衬底块直接固定于PCB板，芯片和衬底块间隔设置，每个芯片两侧均由衬底块夹持，发光模块的出光方向与PCB板所在平面不平行，发光模块的数量为至少一个；第一光整形模块固定在发光模块的出光侧，用于对发光模块出射的光线进行整形处理。本发明实施例通过将光整型模块与发光模块设置于同一基板上，降低了PCB板对于光学整形模块的影响且发光模块的出光方向与PCB板所在平面不平行，从而减小高低温下由于发光模块和光整型模块之间的相对位移带来的光学指标变化。
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公开(公告)号：CN119716812A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311266423.3
申请日：2023-09-27
Applicant: 西安炬光科技股份有限公司
IPC: G01S7/4911 , G01S7/481 , G01S17/88
Abstract: 本申请涉及激光设备技术领域，公开了一种激光发射扫描装置及激光雷达系统，该激光发射扫描装置包括：多个光源，沿其出光方向间隔距离设置或者沿开口背离光源出光面的弧线间隔角度设置，用于输出多束激光束；光束整形单元，设置于多个光源的出光侧，用于将多束激光束整形成多条相互分离的线光束，其中，激光束与线光束一一对应，且相邻的线光束之间形成夹角；扫描单元，设置于光束整形单元背离光源的一侧，用于接收光束整形单元整形后的多条线光束，并旋转扫描将多条线光束反射至目标探测区域。通过上述方式，本申请在满足激光雷达的大范围扫描视场的同时，简化了激光雷达的结构以及减小了激光雷达的体积。
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公开(公告)号：CN118983686A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202311256932.8
申请日：2023-09-26
Applicant: 西安炬光科技股份有限公司
IPC: H01S5/0239 , H01S5/024 , H01S5/0233 , H01S5/40
Abstract: 本申请涉及激光设备技术领域，公开了一种半导体激光器及固体激光器，该半导体激光器包括：导热块，呈弧形；绝缘件，数量为多个，且多个绝缘件沿周向间隔排列设置于导热块的弧面，绝缘件背离导热块的一面设置有导电部；光源模组，数量为多个，每个光源模组均包括芯片和设置于芯片两侧的导电衬底，芯片其中一侧的导电衬底与相邻两个绝缘件中一个上的导电部固定连接并导电，芯片另一侧的导电衬底与相邻两个绝缘件中另一个上的导电部固定连接并导电，使得多个芯片之间相互串联。通过上述方式，本申请提高了半导体激光器的可靠性。
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公开(公告)号：CN107946900B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201711474060.7
申请日：2017-12-29
Applicant: 西安炬光科技股份有限公司
IPC: H01S5/022
Abstract: 本发明实施例提供一种新型的半导体激光器模块，所述模块包括：至少一个半导体激光器单元，每个半导体激光器单元包括多个半导体激光器、插接件、以及为所述多个半导体激光器散热的热沉；其中，所述热沉内壁上开设有多个开口槽，多个半导体激光器分别键合于相邻开口槽之间的热沉内壁；所述插接件，用于通过插入所述开口槽中实现半导体激光器与热沉之间的固定。基于本发明提供的半导体激光器模块，能够有效地提高定位精度，装配简单，易于操作。
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公开(公告)号：CN116937319A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311054415.2
申请日：2023-08-21
Applicant: 西安炬光科技股份有限公司
IPC: H01S5/024 , H01S5/02315 , H01S5/40
Abstract: 本申请实施例涉及光学设备技术领域，公开了一种光源组件及激光发射装置，该光源组件包括：导热块，一侧面上沿第一方向相对设置有第一固定部和第二固定部；巴条模组，分别与第一固定部和第二固定部沿第一方向及第二方向限位连接，其中，第一方向与第二方向相垂直，且第二方向与导热块上设置有第一固定部的一侧面相垂直。通过上述方式，本申请实施例能够解决光源组件结构不稳定，容易出现裂纹、失效等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107863685A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711220514.8
申请日：2017-11-29
Applicant: 西安炬光科技股份有限公司
IPC: H01S5/024
CPC classification number: H01S5/02415
Abstract: 本发明提出了一种温度控制结构及采用了该结构的激光器模块，所述温度控制结构包括第一热沉和第二热沉，以及设置于第一热沉与第二热沉之间的温敏弹片，使得在不同的温度环境下温敏弹片产生相应的形变弹开或者连接起第一热沉和第二热沉。本发明通过温敏弹片的对热沉开合的控制，有效提高了低温时的升温效率以及高温时的降温效率；降低了激光器系统的整体功耗，相应的，缩小了激光器系统的体积以及配套电源的体积。
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公开(公告)号：CN106785920A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611240954.5
申请日：2016-12-29
Applicant: 西安炬光科技股份有限公司
IPC: H01S5/40
CPC classification number: H01S5/40
Abstract: 本发明提供了一种机械连接型的半导体激光器叠阵，由多个半导体激光器单元构成，所述半导体激光器单元设置有凸起部和凹槽部，且凸起部与凹槽部相互匹配，使得相邻的半导体激光器单元的凸起部和凹槽部以插接方式连接形成叠阵结构。本发明的半导体激光器单元采用过盈配合的插接方式进行组装，不但可以实现半导体激光器单元的无损拆装，并且可实现较小的体积，利于产品散热。
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公开(公告)号：CN106684707A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710145862.7
申请日：2017-03-13
Applicant: 西安炬光科技股份有限公司
CPC classification number: H01S5/40 , H01S5/02236
Abstract: 本发明提出了一种粘接型半导体激光器叠阵的封装结构及其制备方法，该封装结构包括多个激光芯片与其对应的导电衬底排列形成的芯片模块，安装块以及基础热沉；安装块设置于芯片模块的两端，芯片模块与安装块之间，和/或安装块与基础热沉之间，和/或芯片模块与基础热沉之间采用粘胶进行粘接。本发明封装温度较低，不会对芯片造成高温损伤，并且可通过多种方法除去粘胶，实现叠阵中芯片单元的无损拆装，且具有较小的体积。
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公开(公告)号：CN105576489A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610095709.3
申请日：2016-02-22
Applicant: 西安炬光科技股份有限公司
IPC: H01S3/0941 , H01S3/16 , H01S5/022 , H01S5/024 , H01S5/02
CPC classification number: H01S3/0941 , H01S3/16 , H01S5/02 , H01S5/022 , H01S5/02236 , H01S5/024 , H01S5/02423
Abstract: 本发明提出了一种新型模块化的半导体激光器侧泵模块，多个半导体激光器侧泵单元以其环状通水热沉圆环中心为中心轴并沿轴向叠加构成本发明的模块化半导体激光器侧泵模块。本发明采用模块化的设计结构，可根据功率需求灵活调整半导体激光器的个数，此外相邻侧泵单元交错排列，使入射激光晶体的激光光束呈交错排列，可显著提高固体激光器的均匀性和泵浦效率。
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公开(公告)号：CN119231315A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202310788608.4
申请日：2023-06-29
Applicant: 西安炬光科技股份有限公司
IPC: H01S5/40 , H01S5/02315 , H01S5/024
Abstract: 本发明实施例公开了一种发光模块和激光单元，激光单元包括散热块和至少一个设置在所述散热块上的发光模块，发光模块包括芯片、两个衬底和绝缘层，两个衬底以夹持芯片的方式设置在绝缘层的上表面，以使得芯片的出光方向与绝缘层的上表面垂直；发光模块还包括设置在每个衬底底部的金属层，金属层包括水平段，水平段设置在所述衬底与所述绝缘层之间并突出绝缘层的至少一个边缘，其中，发光模块内的水平段之间设置有间隙。上述拼接式激光单元通过改变激光单元内部元件的连接方式，以便捷的工艺提高激光单元的设计自由度并降低其内部应力。
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