公开(公告)号：CN102384732B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201110335590.X

申请日：2011-10-31

Applicant: 西安理工大学

Inventor： 黄玉美 ,  杨新刚 ,  吕维刚 ,  张龙飞 ,  刘同庆

IPC: G01B21/00

CPC classification number: G01B21/24 ,  G01B5/012

Abstract: 本发明公开了一种交点内置正交回转轴轴线共面度检测装置，在前组件壳体上同轴连接有前组件回转体，前组件回转体与后组件壳体固定连接，后组件壳体内安装有后组件回转体，后组件回转体的端头安装有三维移动微调机构C，三维移动微调机构C通过连接杆与标准球连接，标准球的水平方向及下方竖直方向各设置有三维移动微调机构，该两个三维移动微调机构上各安装有一非接触位移传感器。本发明还公开了利用上述的装置进行交点内置正交回转轴轴线共面度精度检测方法，特点是：检测高精度高，适用于悬臂式交点内置的正交轴、钳式交点内置的正交轴的共面度检测。

公开(公告)号：CN102384732A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110335590.X

申请日：2011-10-31

Applicant: 西安理工大学

Inventor： 黄玉美 ,  杨新刚 ,  吕维刚 ,  张龙飞 ,  刘同庆

IPC: G01B21/00

CPC classification number: G01B21/24 ,  G01B5/012

Abstract: 本发明公开了一种交点内置正交回转轴轴线共面度检测装置，在前组件壳体上同轴连接有前组件回转体，前组件回转体与后组件壳体固定连接，后组件壳体内安装有后组件回转体，后组件回转体的端头安装有三维移动微调机构C，三维移动微调机构C通过连接杆与标准球连接，标准球的水平方向及下方竖直方向各设置有三维移动微调机构，该两个三维移动微调机构上各安装有一非接触位移传感器。本发明还公开了利用上述的装置进行交点内置正交回转轴轴线共面度精度检测方法，特点是：检测高精度高，适用于悬臂式交点内置的正交轴、钳式交点内置的正交轴的共面度检测。