公开(公告)号：CN106311468A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510369213.6

申请日：2015-06-29

Applicant: 宝山钢铁股份有限公司 ,  西安理工大学

Inventor： 刘道清 ,  周茂军 ,  何剑 ,  徐国胜 ,  胡子国 ,  俞勇梅 ,  王志坤

IPC: B03C3/014 ,  B03C3/34 ,  B03C3/41

Abstract: 本发明提供了一种降温电凝并装置，其包括：外壳，其首端和末端分别开设有入口和出口，以使得需要除尘的气体能够从所述入口流入并从所述出口流出；电离组件，其设置在所述外壳的内部，用于使得所述外壳内的气体中的粒子带电；换热组件，其设置在所述外壳的内部，用于使得所述外壳内的气体降温。本发明能够使得烟气降温与粉尘凝并同时实现并能够促进凝并效应、降低粉尘比电阻、降低后续电除尘器的电场风速、提高系统除尘效率，显著提高凝并装置的综合性能。

公开(公告)号：CN106311468B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201510369213.6

申请日：2015-06-29

Applicant: 宝山钢铁股份有限公司 ,  西安理工大学

Inventor： 刘道清 ,  周茂军 ,  何剑 ,  徐国胜 ,  胡子国 ,  俞勇梅 ,  王志坤

IPC: B03C3/014 ,  B03C3/34 ,  B03C3/41

Abstract: 本发明提供了一种降温电凝并装置，其包括：外壳，其首端和末端分别开设有入口和出口，以使得需要除尘的气体能够从所述入口流入并从所述出口流出；电离组件，其设置在所述外壳的内部，用于使得所述外壳内的气体中的粒子带电；换热组件，其设置在所述外壳的内部，用于使得所述外壳内的气体降温。本发明能够使得烟气降温与粉尘凝并同时实现并能够促进凝并效应、降低粉尘比电阻、降低后续电除尘器的电场风速、提高系统除尘效率，显著提高凝并装置的综合性能。

公开(公告)号：CN119328361A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411592405.9

申请日：2024-11-08

Applicant: 西安理工大学

Inventor： 褚巧玲 ,  王君尧 ,  王志坤 ,  杨聃 ,  莫仁润 ,  秦少勇 ,  严富学

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K26/348

Abstract: 本发明公开铝‑钢梯度结构制备用焊接材料，包括激光熔覆用合金粉末和CMT焊接用铝基焊丝；激光熔覆用合金粉末，按质量百分比包括如下成分：Zn粉20.0~30.0%，Cu粉20.0~30.0%，Si粉5.0~10.0%，Sn粉5.0~10.0%，余量为Al；CMT焊接用铝基焊丝，包括药粉和焊皮，其中药粉按质量百分比包括如下成分：Zn粉20.0~30.0%，Ag粉20.0~30.0%，Cu粉10.0~20.0%，Si粉5.0~10.0%，Mg粉5.0~9.0%，其余为Al粉。该结构解决了铝‑钢异种结构热物理性能不匹配和脆性相导致的开裂及性能不佳问题。还提供铝‑钢梯度结构的激光+CMT复合制备方法。

公开(公告)号：CN119328357A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411736283.6

申请日：2024-11-29

Applicant: 西安理工大学

Inventor： 褚巧玲 ,  程婉婷 ,  王志坤 ,  王君尧 ,  杨聃 ,  莫仁润 ,  秦少勇 ,  严富学

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K9/173 ,  B23K9/095 ,  B23K9/23 ,  B23K103/20

Abstract: 本发明公开铝‑钢复合板对接焊用材料，包括有近铝层和近钢层用的焊接材料；近铝层用的焊接材料为近铝层焊丝，包括药芯和焊皮，其中药芯按质量百分比由以下组分组成：Zn粉40~50%，Sn粉20~25%，Ti粉5~10%，Mg粉5~10%，Re粉1~3%，其余为Al粉；近钢层用的焊接材料为近钢层焊丝，包括药芯和焊皮，其中药芯按质量百分比由以下组分组成：Zn粉40~50%，Ag粉30~35%，Si粉5~10%，其余为Fe粉。该材料专门用于解决铝‑钢复合板对接焊接过程中热物理性能不匹配导致应力大及脆性相生成导致开裂的问题。本发明还公开铝‑钢复合板对接焊接方法。

公开(公告)号：CN119237991A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411714045.5

申请日：2024-11-27

Applicant: 西安理工大学

Inventor： 褚巧玲 ,  王君尧 ,  王志坤 ,  杨聃 ,  秦少勇 ,  严富学

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B23K9/167 ,  B23K9/173

Abstract: 本发明公开高韧性钛‑钢异质接头焊接用银基焊丝，包括药芯和焊皮，其中药芯按质量百分比由以下组分组成：Co粉25~30%，Cr粉25~30%，Ni粉25~30%，其余为Ag粉。该焊丝专门用于解决钛‑钢异质接头焊接时应力大、Fe‑Ti脆性相导致的开裂问题。本发明还公开高韧性钛‑钢异质接头焊接用银基焊丝的制备方法。

公开(公告)号：CN119115299A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411535272.1

申请日：2024-10-31

Applicant: 西安理工大学

Inventor： 褚巧玲 ,  王志坤 ,  王君尧 ,  莫仁润 ,  杨聃 ,  严富学

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开铜‑铝电弧焊接用锌基焊丝，包括药芯和焊皮，其中药芯按质量百分比包括如下成分：Sn粉40.0~45.0%，Bi粉20.0~25.0%，In粉10.0~15.0%，Ag粉为5.0~10.0%，CeO2粉0.5~1.0%，其余为Zn粉。该焊丝熔点低，配合多种元素的调控，能够有效控制铜‑铝接头的脆性相含量，从而保证铝‑铜高质量连接。还公开了铜‑铝电弧焊接用锌基焊丝的制备方法。

公开(公告)号：CN119328365A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411574132.5

申请日：2024-11-06

Applicant: 西安理工大学

Inventor： 褚巧玲 ,  王志坤 ,  王君尧 ,  杨聃 ,  莫仁润

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B23K9/173 ,  B23K103/22

Abstract: 本发明公开铜‑不锈钢梯度结构制备用焊接材料，包括近不锈钢侧过渡层制备用焊接材料和近铜侧过渡层制备用焊接材料；该材料专门用于解决铜‑钢异种结构连接时的热物理性能不匹配导致的成形差和钢侧渗透开裂的问题。还公开有采用上述的铜‑不锈钢梯度结构制备用焊接材料进行铜‑不锈钢梯度结构的CMT制备方法。

公开(公告)号：CN119260240A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411722733.6

申请日：2024-11-28

Applicant: 西安理工大学

Inventor： 褚巧玲 ,  程婉婷 ,  王君尧 ,  王志坤 ,  杨聃 ,  秦少勇 ,  严富学

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B23K103/14 ,  B23K103/08

Abstract: 本发明公开钛‑镍复合板对接焊接用铜银基焊丝，包括药芯和焊皮，其中药芯按质量百分比由以下组分组成：Cr粉20~25%，Mo粉20~25%，Co粉10~20%，V粉10~20%，Y2O3+CeO2粉1~2%，其余为Cu粉。该焊丝专门用于解决钛‑镍复合板对接焊接时脆性相导致的开裂问题。本发明还公开了钛‑镍复合板对接焊接用铜银基焊丝的制备方法。