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公开(公告)号：CN119737368A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411941647.4
申请日：2024-12-26
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本申请公开了一种无金属复合材料泡沫夹芯板混合连接结构，通过复合材料连接件两相对的侧面均设有一凹槽，两个凹槽对称设置；多组第一复合材料泡沫夹芯板和多组第二复合材料泡沫夹芯板关于复合材料连接件的中心线对称设置，中心线与第一方向平行；两个复合材料增强盖板，分别盖设于多组第一复合材料泡沫夹芯板和多组第二复合材料泡沫夹芯板的两个外侧面；连接孔贯通复合材料增强盖板、复合材料板和复合材料连接件，且各复合材料增强盖板、复合材料板和复合材料连接件通过连接孔之间的纤维束固定，本申请整体连接结构无螺栓及金属元件，为纯复合材料连接结构，结构简洁、易于实现。
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公开(公告)号：CN116755078A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310587262.1
申请日：2023-05-23
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种宝塔式侦察监视集成系统，本发明涉及侦察设备技术领域。包括：调平支撑腿；调平支撑架，设置于所述调平支撑腿上；箱体，设置于所述调平支撑架上，其底部与所述调平支撑架转动连接；雷达，通过俯仰支撑机构设置于所述箱体的一侧；光电前端，通过轴连接到光电伺服转台上，所述光电伺服转台设置于所述箱体的顶部。本发明通过自下而上设置的调平支撑腿、调平支撑架、箱体和雷达、光电前端而成的系统，集成了雷达和光电，具有集成度高、架设方便、布局紧凑等优点，可有效完成哨所地面侦察、防空等作战任务。
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公开(公告)号：CN114035160A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111280595.7
申请日：2021-10-30
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种带多腔体耦合密封散热风道和通用俯仰支撑架的雷达结构，采用两个独立的风道，独立风道I单独完成热耗较小的信处、微波模块、波控电源的散热；独立风道II独立完成热耗以及热密度很大的TR组件的散热。由于雷达需具备频繁拆卸后板的使用性，独立风道II需采取独特的螺纹预紧力配合密封绳双面压紧的结构形式处理可拆卸的多腔体耦合风道引起的多层密封难题。雷达机箱内各分系统通过导热衬垫贴附在密封风道I和II的外表面，以较低的热阻以热传导的方式将热量传递到风道I和II的内表面的散热翅片，通过风机对流将热量带走。解决了在高热密度环境下的雷达各分机的集成设计与散热难题。
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公开(公告)号：CN107645887A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710873930.1
申请日：2017-09-25
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种密封电子设备散热方法，该方法是在设备箱体内安装两个风冷冷板。尺寸一致的插拔模块，通过锁紧条和风冷冷板紧密连接，插拔模块的热量传导到冷板。冷板内部为翅片式通风道，两端分别为进出风口，导入冷板翅片的热量通过冷板的冷风带出。在冷板的另一侧用螺钉固定不同尺寸的发热模块，通过传导将热量导入冷板，由冷风带出设备。本密封散热方法合理、可行，能够满足在雷达机箱外侧板不能用作风冷冷板的情况下实现利用风冷冷板密封散热的要求；风冷冷板的两侧都能够传导电子模块的热量，风冷冷板的利用效率高；设备内部安装风冷冷板，模块布置方便灵活，不受设备外形的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105001821A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510418928.6
申请日：2015-07-16
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: C09J163/00 , C09J177/00 , C09J109/02 , C09K3/10
Abstract: 本发明涉及一种飞行器高过载抗冲击的灌封胶的制备方法，选择一种环氧材料作为主要“灌封”的材料，选择增韧剂作为改性材料，通过多次试验，得到一种最佳配比组成高过载飞行器的“灌封胶”对飞行器进行“灌封”方法试验，确定工艺流程及工艺操作，最终“灌封”的飞行器经测试满足了1.8×104g冲击要求，实现了电子器件的使用功能。
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公开(公告)号：CN115900439A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211224481.5
申请日：2022-10-09
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: F41G3/00
Abstract: 本发明涉及一种相控阵毫米波雷达导引头一体化结构，整个雷达导引头分为前端模块、数据处理模块、电源模块以及导弹头罩四个部分。其中相控阵前端模块采用一体化集成设计并通过螺接与导弹头罩内部的4个凸台定位连接；数据处理模块分别通过两块不同的转接板，将电源模块与相控阵前端模块连接固定在数据处理模块的上下两侧；实现了导引头的一体化和小型化设计，利用现有的狭小空间，使各模块之间紧凑安装。
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公开(公告)号：CN114311454B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202111474633.2
申请日：2021-12-03
Applicant: 西安电子工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置和灌封方法，灌封装置由振动灌封平台和装夹工装组成；灌封工艺包括如下步骤：配置灌封胶并脱泡处理；装夹电子设备；设置灌封参数；振动灌封；灌封胶固化。本发明以高粘度型灌封胶作为灌封材料，利用专用螺旋振动灌封平台，通过设计合适的振幅和频率等振动参数，解决了传统灌封方法易产生的灌封不实、灌封气泡较多等缺点，得到了一种基于高粘度、双组份灌封胶下，高集成度、狭小空间下电子设备的抗高过载振动灌封新方法。
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公开(公告)号：CN106979187B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201710284457.3
申请日：2017-04-26
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: F15B15/14
Abstract: 本发明涉及一种用于支撑的液压缸，包括后缸盖、油口A、活塞、缸筒、活塞杆、油口B、前缸盖、托盘和轴头；后缸盖和前缸盖分别位于缸筒的两端，活塞位于缸筒内，活塞与活塞杆之间采用分体式结构固定在一起，在活塞杆靠近前缸盖的一端的中间嵌入轴头；托盘通过球铰链与轴头连接；在缸筒上开有油口A和油口B，其中油口A位于后缸盖和活塞之间，油口B位于前缸盖和活塞之间，在缸筒外壁上设有安装台阶用于安装被支撑机构。具有高可靠性，不易泄漏，维修性好，满足支撑车辆和平台的需要。
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公开(公告)号：CN106979187A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201710284457.3
申请日：2017-04-26
Applicant: 西安电子工程研究所
IPC: F15B15/14
CPC classification number: F15B15/1423 , F15B15/1447 , F15B15/1457
Abstract: 本发明涉及一种用于支撑的液压缸，包括后缸盖、油口A、活塞、缸筒、活塞杆、油口B、前缸盖、托盘和轴头；后缸盖和前缸盖分别位于缸筒的两端，活塞位于缸筒内，活塞与活塞杆之间采用分体式结构固定在一起，在活塞杆靠近前缸盖的一端的中间嵌入轴头；托盘通过球铰链与轴头连接；在缸筒上开有油口A和油口B，其中油口A位于后缸盖和活塞之间，油口B位于前缸盖和活塞之间，在缸筒外壁上设有安装台阶用于安装被支撑机构。具有高可靠性，不易泄漏，维修性好，满足支撑车辆和平台的需要。
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