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公开(公告)号：CN114976632B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210675876.0
申请日：2022-06-15
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 一种基于多共模差模的紧凑型宽频带MIMO天线，包括介质基板、系统地板、介质边框和天线对；系统地板印刷于介质基板的上表面；介质边框垂直设置于介质基板上，且与系统地板隔离，介质边框有多个，关于介质基板中心对称；每个天线对包含两个天线单元，分别为印刷于介质边框内侧的T形单极子天线和印刷于介质边框外侧的环天线，T形单极子天线的竖直部分投影于环天线的竖直对称线上，水平部分投影于环天线的范围内；每个天线对包含端口a和端口b，端口a位于介质基板上，与T形单极子天线相连，端口b位于环天线上，其中端口a激励共模模式，端口b激励差模模式。本发明天线对具有高隔离、宽频带、小尺寸、结构紧凑等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114976632A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210675876.0
申请日：2022-06-15
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 一种基于多共模差模的紧凑型宽频带MIMO天线，包括介质基板、系统地板、介质边框和天线对；系统地板印刷于介质基板的上表面；介质边框垂直设置于介质基板上，且与系统地板隔离，介质边框有多个，关于介质基板中心对称；每个天线对包含两个天线单元，分别为印刷于介质边框内侧的T形单极子天线和印刷于介质边框外侧的环天线，T形单极子天线的竖直部分投影于环天线的竖直对称线上，水平部分投影于环天线的范围内；每个天线对包含端口a和端口b，端口a位于介质基板上，与T形单极子天线相连，端口b位于环天线上，其中端口a激励共模模式，端口b激励差模模式。本发明天线对具有高隔离、宽频带、小尺寸、结构紧凑等优点。
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公开(公告)号：CN112635985A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011453344.X
申请日：2020-12-11
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种集成于5G手机背盖的低剖面八端口MIMO天线，包括上介质基板、下介质基板和位于上介质基板四个边角的天线介质板和印刷在介质板表面的金属；天线介质板上各印制有一个天线对单元；各个天线对单元的上表面印刷有天线对单元的馈线和辐射结构；天线介质板的下表面印刷有金属地板；下介质基板下方印制有一块下金属板；天线对单元通过同轴线内芯连接上表面馈线，通过同轴线外芯连接下表面金属地板，实现天线的馈电。通过在一个天线对单元中集成两个高隔离度天线，并且合理排布阵列间天线对位置，使得该天线具有小型化、低剖面、高隔离度的优点。
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公开(公告)号：CN112635983A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011445870.1
申请日：2020-12-11
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于辐射体复用技术的双频带八端口MIMO终端天线，包括介质基板、以及垂直于介质基板的一对介质板；在介质基板的下表面设有金属地板，在介质板上设有若干天线对单元，天线对单元包括在介质板内侧壁上的第一天线单元和外侧壁上的第二天线单元，每个天线对单元包括两个天线端口，一个天线端口为在金属地板上的第一馈电点；另一个天线端口为在第二天线单元的第二馈电点；第一天线单元通过馈线与穿过地板的同轴内芯连接第一馈电点馈电，第二天线单元通过同轴线直接馈电。该天线具有天线对单元辐射体复用、无需额外去耦结构、双频带工作和天线单元间的隔离度高的优点，适合用于5G智能终端。
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公开(公告)号：CN112635983B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202011445870.1
申请日：2020-12-11
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于辐射体复用技术的双频带八端口MIMO终端天线，包括介质基板、以及垂直于介质基板的一对介质板；在介质基板的下表面设有金属地板，在介质板上设有若干天线对单元，天线对单元包括在介质板内侧壁上的第一天线单元和外侧壁上的第二天线单元，每个天线对单元包括两个天线端口，一个天线端口为在金属地板上的第一馈电点；另一个天线端口为在第二天线单元的第二馈电点；第一天线单元通过馈线与穿过地板的同轴内芯连接第一馈电点馈电，第二天线单元通过同轴线直接馈电。该天线具有天线对单元辐射体复用、无需额外去耦结构、双频带工作和天线单元间的隔离度高的优点，适合用于5G智能终端。
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公开(公告)号：CN112635985B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202011453344.X
申请日：2020-12-11
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种集成于5G手机背盖的低剖面八端口MIMO天线，包括上介质基板、下介质基板和位于上介质基板四个边角的天线介质板和印刷在介质板表面的金属；天线介质板上各印制有一个天线对单元；各个天线对单元的上表面印刷有天线对单元的馈线和辐射结构；天线介质板的下表面印刷有金属地板；下介质基板下方印制有一块下金属板；天线对单元通过同轴线内芯连接上表面馈线，通过同轴线外芯连接下表面金属地板，实现天线的馈电。通过在一个天线对单元中集成两个高隔离度天线，并且合理排布阵列间天线对位置，使得该天线具有小型化、低剖面、高隔离度的优点。
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