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发明公开
基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价方法无效

公开(公告)号：CN110744820A

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201810813684.5

申请日：2018-07-23

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 胡波 , 殷朋举 , 续小丁 , 赵磊 , 施红雁 , 田学斌 , 王翀

IPC: B29C64/40 , B33Y40/00

Abstract: 本发明涉及一种基于3D打印的微流控芯片支撑材料的去除方法及去除评价方法，去除方法包括如下步骤：(a)采用植物油去除微流控芯片的外部支撑材料；(b)采用植物油去除微流控芯片的内部支撑材料；去除评价方法包括：根据微流控芯片的外部支撑材料的去除率和内部支撑材料的透光率来得到微流控芯片支撑材料的评价结果。本发明的去除方法，利用植物油可直接去除3D打印微流控芯片内部和外部的支撑材料，达到了彻底清除支撑材料的要求。

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