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公开(公告)号：CN119626628A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202510158208.4
申请日：2025-02-13
Applicant: 西安稀有金属材料研究院有限公司
Abstract: 本公开涉及一种银浆及其制备方法、光伏电池，银浆可用于光伏电池。银浆的制备方法包括：在溶剂中加入复合树脂，以形成有机载体；在有机载体中加入银粉以及交联固化混合剂，并进行搅拌，以获得初始银浆；调整初始银浆的粘度和/或初始银浆的细度，以获得银浆；其中，复合树脂包括羟基改性聚酯树脂。通过该银浆的制备方法制备的银浆具有较高的附着力，可以提高光伏电池的工作稳定性，提高光伏电池的使用寿命。
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公开(公告)号：CN119274846A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411571382.3
申请日：2024-11-06
Applicant: 西安稀有金属材料研究院有限公司
Abstract: 本公开是关于一种导电银浆及其制备方法，涉及低温固化型导电浆料技术领域，该导电银浆包括如下组分：多维微纳导电银粉、表面导电型液态金属纳米颗粒、多体系有机树脂粘结相、封闭型固化剂、混合有机溶剂以及各类添加助剂；其中，各组分的质量份为：多维微纳导电银粉的质量份为60‑90份；表面导电型液态金属纳米颗粒的质量份为5‑10份；多体系有机树脂粘结相的质量份为0.1‑10份；封闭型固化剂的质量份为0.1‑5份；混合有机溶剂的质量份为5‑20份；各类添加助剂的质量份为0.1‑10份。本公开提升了导电银浆的耐弯折性、附着力及抗疲劳性。
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公开(公告)号：CN118425272A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410535392.5
申请日：2024-04-30
Applicant: 西安稀有金属材料研究院有限公司
IPC: G01N27/327 , G01N27/42 , G01N27/48
Abstract: 本公开提供一种传感器及其制备方法，涉及传感器技术领域。该制备方法包括：形成丝网印刷电极；在所述丝网印刷电极上形成导电层；在所述导电层上形成适配体，所述适配体为对所述预设抗生素具有识别功能的DNA片段；所述适配体与所述导电层之间具有共价键。本公开的制备方法可准确的检测预设抗生素的残余量。
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公开(公告)号：CN119694629A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202510206803.0
申请日：2025-02-25
Applicant: 西安稀有金属材料研究院有限公司
Abstract: 本公开提供了一种柔性织物用导电浆料及其制备方法，涉及导电材料技术领域。该柔性织物用导电浆料包括：导电剂、交联剂、分散剂、降粘剂和溶剂，导电浆料中导电剂、交联剂、分散剂、降粘剂和溶剂的重量比为（1~20）：（0.1~1）：（0.5~3）：（0.01~0.05）：（70~90）；导电剂包括碳纳米中空纤维和MXene，碳纳米中空纤维占导电剂的重量比为10%至75%。本公开可以提高柔性织物用导电浆料的质量。
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公开(公告)号：CN118969357A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411085925.0
申请日：2024-08-08
Applicant: 西安稀有金属材料研究院有限公司
Abstract: 本公开涉及传感器技术领域，具体涉及一种导电浆料、传感器的制备方法以及一种传感器。该导电浆料的制备方法包括：基于银微米球、银微米片、碳微米球、碳微米片中任意一种或多种物质的混合物制备导电相材料；获取添加剂材料，以及获取有机载体材料；将所述导电相材料、所述添加剂材料和所述有机载体材料按照预设比例进行混合以得到导电浆料。本公开提供的导电浆料制备方法得到的导电浆料一方面可以降低原材料的成本，另一方面可以灵活调控导电浆料的电学性能，从而调控柔性印刷应变传感器的基准电阻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117735606A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311680318.4
申请日：2023-12-08
Applicant: 西安稀有金属材料研究院有限公司
Abstract: 本公开关于一种复合半导体材料的制备方法及传感器电极，涉及半导体材料的制备技术领域。该方法包括：1、向第一柠檬酸钠溶液中加入铋源、镧源、铈源，获得第一溶液；柠檬酸钠的物质的量大于铋元素、镧元素、铈元素的物质的量之和；向第二柠檬酸钠溶液加入钒源，获得第二溶液；铋元素、镧元素、铈元素的摩尔比为(7～9)：(0.5～1.5)：(0.5～1.5)；2、将第二溶液分批加入第一溶液中，获得第三溶液；3、调节第三溶液的pH值至4～8后，水热反应获得La/Ce‑BiVO4；4、将La/Ce‑BiVO4分散在水中，并加入钴源、NH4F和CO(NH2)2，反应获得前驱体；5、将前驱体加热煅烧，获得复合半导体材料。
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公开(公告)号：CN118992297A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411097333.0
申请日：2024-08-12
Applicant: 西安稀有金属材料研究院有限公司
Abstract: 本公开涉及电子元件载具技术领域，具体是关于一种自吸附盒组件，所述自吸附盒组件包括：盒主体、吸附组件和抽气组件，所述盒主体内设置有第一安装腔；吸附组件包括自吸附膜和多个支撑柱，所述自吸附膜设于所述第一安装腔且在所述第一安装腔内形成吸气空间，多个所述支撑柱间隔设置于所述吸气空间，以支撑所述自吸附膜，所述自吸附膜背离所述支撑柱的一面用于吸附待吸附件；所述抽气组件通过连接管和所述吸气空间连通，当所述抽气组件抽气时，所述自吸附膜部分嵌于所述支撑柱之间的间隙内。
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公开(公告)号：CN117623763A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311672432.2
申请日：2023-12-07
Applicant: 西安稀有金属材料研究院有限公司
IPC: C04B35/468 , C04B35/622 , C04B35/628
Abstract: 本发明公开了一种二氧化硅包覆四方相钛酸钡复合陶瓷材料，该复合陶瓷材料为在四方相的钛酸钡纳米颗粒表面包覆的二氧化硅包覆层；另外本发明还提供了一种二氧化硅包覆四方相钛酸钡复合陶瓷材料的制备方法，该方法将钛酸钡粉超声形成悬浮液，加入硅源，滴加氨水调节pH，通过离心并隔夜干燥，最后在马弗炉中煅烧，得到二氧化硅包覆四方相钛酸钡的复合陶瓷材料。本发明通过将二氧化硅包覆钛酸钡后形成核壳结构，使复合陶瓷材料的结构更加致密，尺寸变大，很大程度上避免了钛酸钡之间的粘结或团聚，因此进一步改善介电常数并降低介电损耗，再者，二氧化硅的包覆也降低了陶瓷材料的烧结温度，安全隐患降低，可操作性增强。
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公开(公告)号：CN117504960A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311570957.5
申请日：2023-11-23
Applicant: 西安稀有金属材料研究院有限公司
IPC: B01L3/00
Abstract: 本公开提供了一种微流道制备方法，涉及微流控技术领域。该微流道制备方法包括：在第一基板的上表面形成多个图案化凹槽，各图案化凹槽与图案化凸模中的凸起一一对应，图案化凸模的多个凸起中位于端部的凸起的高度大于其余凸起的高度，图案化凹槽的宽度大于对应凸起的宽度；将亲水涂料注入各图案化凹槽；在亲水涂料固化前，以各图案化凹槽与图案化凸模中凸起对应的方式将图案化凸模中各凸起压入各图案化凹槽；在亲水涂料固化后，将图案化凸模剥离，以得到微流道单元块；利用微流道单元块和基底制备微流道。本公开可以降低微流道内流体的流动阻力。
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公开(公告)号：CN119694628A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202510192827.5
申请日：2025-02-21
Applicant: 西安稀有金属材料研究院有限公司
Abstract: 本公开提供了一种低温共烧陶瓷用导电银浆及其制备方法，涉及导电材料技术领域。该低温共烧陶瓷用导电银浆包括：混合银粉、无铅玻璃粉、氧化石墨烯、溶剂、表面活性剂、有机添加剂、触变剂；其中，混合银粉包括球状纳米银粉和片状银粉，球状纳米银粉与片状银粉的质量比为1:1至1:6，片状银粉包括第一片状银粉和第二片状银粉，第一片状银粉的粒径小于第二片状银粉的粒径，第一片状银粉的重量比大于第二片状银粉的重量比。本公开可以提高低温共烧陶瓷用导电银浆的质量。
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