一种银包覆石墨复合镀层及其制备方法

    公开(公告)号:CN109267124B

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201811223311.9

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 本发明提供一种银包覆石墨复合镀层及其制备方法,方法包括:将预处理的基体置于电镀液中电镀,得到银包覆石墨复合镀层;电镀液包括硝酸银、络合剂、稳定剂、pH值调节剂、分散剂和表面包覆银层的石墨粉;银包覆石墨复合镀层中石墨体积分数为15~20%。本发明采用表面包覆银层的石墨粉作为电镀液组分之一,再与银复合电镀,使得电镀沉积的银晶体结构与石墨表面银晶体结构呈共格关系,有效促进了石墨颗粒与银之间的界面结合,改善了石墨颗粒在银基体中的结合状态,显著提升复合镀层的致密度和耐磨性,彻底解决触头在工作过程中表面银层脱落掉渣的现象。该复合镀层具有优异的导电性、耐磨性及较长机械寿命。还具有良好导热和耐蚀性。

    一种银包覆石墨复合镀层及其制备方法

    公开(公告)号:CN109267124A

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201811223311.9

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 本发明提供一种银包覆石墨复合镀层及其制备方法,方法包括:将预处理的基体置于电镀液中电镀,得到银包覆石墨复合镀层;电镀液包括硝酸银、络合剂、稳定剂、pH值调节剂、分散剂和表面包覆银层的石墨粉;银包覆石墨复合镀层中石墨体积分数为15~20%。本发明采用表面包覆银层的石墨粉作为电镀液组分之一,再与银复合电镀,使得电镀沉积的银晶体结构与石墨表面银晶体结构呈共格关系,有效促进了石墨颗粒与银之间的界面结合,改善了石墨颗粒在银基体中的结合状态,显著提升复合镀层的致密度和耐磨性,彻底解决触头在工作过程中表面银层脱落掉渣的现象。该复合镀层具有优异的导电性、耐磨性及较长机械寿命。还具有良好导热和耐蚀性。

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