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公开(公告)号：CN113346510A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110171943.0
申请日：2021-02-04
Applicant: 许继集团有限公司 , 许继电气股份有限公司 , 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院 , 国网浙江省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: H02J3/18
Abstract: 本发明公开了一种基于IGCT的可控无功功率补偿装置拓扑及其控制方法，其中装置拓扑包括：电容模块、电感和可控模块；电感与电容模块串连连接；电容模块包括：串联连接的固定电容单元和可控电容单元，可控电容单元与可控模块并联连接；可控模块在交流输电线路故障导致线路电压降低时将可控电容单元旁路，以增大补偿装置的无功功率补偿容量进而稳定线路电压，其还在交流输电线路故障消失且线路电压恢复至电压预设上限值后将可控电容单元重新投入，以减小补偿装置的无功功率补偿容量。通过利用IGCT的全控特性，既能控制其开通又能控制其关断，能实时控制投入和切除电容的精确时刻，以实时补偿电网系统的无功功率需求，稳定交流母线电压。
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公开(公告)号：CN109039100A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810829269.9
申请日：2018-07-25
Applicant: 许继集团有限公司 , 许继电气股份有限公司 , 国网浙江省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: H02M7/00 , H02M7/483 , H02M7/5387
Abstract: 本发明涉及一种模块化多电平换流器的半桥式子模块，包括第一全控型可关断器件、第二全控型可关断器件和电容，第一全控型可关断器件、第二全控型可关断器件和电容依次连接形成回路，第一全控型可关断器件反并联有第一二极管，第二全控型可关断器件无内置二极管，外置有反并联的第二二极管，且第二二极管的最大承受功率大于设定值，第二二极管的两端并联有旁路开关，第二全控型可关断器件的两端引出半桥式子模块的正极和负极。本发明的半桥式子模块拓扑结构与传统半桥式子模块拓扑结构相比，无半控型可关断器件，而采用大功率二极管，控制简单灵活。且该半桥式子模块的拓扑结构能够较大幅度地降低子模块中IGBT成本和研制难度。
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公开(公告)号：CN119438770A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411637817.X
申请日：2024-11-15
Applicant: 许继电气股份有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明属于全桥子模块性能试验领域，具体涉及一种全桥子模块的电平切换试验方法及系统。该方法为将全桥子模块控制板配置为接收到正负电平切换使能指令后每个工频周期执行一次负投入操作，以对控制板对应的全桥子模块进行电平切换试验；负投入操作包括：检测当前时刻阀控系统对控制板下发的脉冲指令；若当前时刻脉冲指令为正投入指令，则将设定切换时间后的全桥子模块切换为负投入并在设定维持时间内维持不变，之后在该工频周期内正常接收并执行脉冲指令；若为切除指令，则在该工频周期内正常接收并执行脉冲指令；设定切换时间和设定维持时间均小于工频周期，且均为阀控系统对控制板下发脉冲指令的周期的整数倍。
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公开(公告)号：CN117318458B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202311001388.2
申请日：2023-08-09
Applicant: 许继电气股份有限公司 , 许继集团有限公司 , 中国电气装备集团有限公司
Abstract: 本发明公开一种IGCT‑MMC功率模块旁路装置和方法，属于输电IGCT换流阀旁路领域，该装置包括：旁路开关、旁开驱动板和BOD板；旁路开关包括第一线圈和第二线圈，旁开驱动板触发第一线圈使旁路开关闭合，BOD板触发第二线圈使旁路开关闭合，旁路开关用于闭合或断开旁路电路，旁开电路用于旁接IGCT‑MMC功率模块。当IGCT‑MMC功率模块故障时，通过旁路驱动或BOD板控制旁路开关闭合。通过在旁路开关上设置两个线圈保障当一个线圈控制失效时，可以通过另一个线圈继续控制旁路开关闭合，保障对IGCT‑MMC功率模块的可靠旁路，保障基于IGCT‑MMC功率模块的换流阀可靠输电。
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公开(公告)号：CN119382172A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411584830.3
申请日：2024-11-07
Applicant: 许继电气股份有限公司 , 许继集团有限公司 , 西安许继电力电子技术有限公司
IPC: H02J3/18
Abstract: 本发明属于SVG控制技术领域，具体涉及一种构网级联角形连接SVG及其控制方法和计算机设备。在发生交流系统不对称金属性接地或者非金属性接地故障时，本发明从子模块电压和电网电压电流中的至少一方面考虑来生成最终的零序电流指令，这两方面分别旨在发生故障时导致的子模块电压不均衡情况考虑在内来进行补偿和将故障引起的电网电压电流不平衡情况考虑在内来进行补偿，在故障期间能使SVG能够完成交流侧不对称故障时的无功支撑，且不会发生闭锁。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113346510B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202110171943.0
申请日：2021-02-04
Applicant: 许继集团有限公司 , 许继电气股份有限公司 , 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院 , 国网浙江省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: H02J3/18
Abstract: 本发明公开了一种基于IGCT的可控无功功率补偿装置拓扑及其控制方法，其中装置拓扑包括：电容模块、电感和可控模块；电感与电容模块串连连接；电容模块包括：串联连接的固定电容单元和可控电容单元，可控电容单元与可控模块并联连接；可控模块在交流输电线路故障导致线路电压降低时将可控电容单元旁路，以增大补偿装置的无功功率补偿容量进而稳定线路电压，其还在交流输电线路故障消失且线路电压恢复至电压预设上限值后将可控电容单元重新投入，以减小补偿装置的无功功率补偿容量。通过利用IGCT的全控特性，既能控制其开通又能控制其关断，能实时控制投入和切除电容的精确时刻，以实时补偿电网系统的无功功率需求，稳定交流母线电压。
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公开(公告)号：CN117543662A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311339586.X
申请日：2023-10-17
Applicant: 许继电气股份有限公司 , 许继集团有限公司 , 西安许继电力电子技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种海上风电直流输电系统及其故障穿越方法，属于直流输电技术领域，本发明通过对换流阀发生单相接地故障时，对送端换流阀采用单电流闭环控制策略进行故障穿越，从而使换流阀发出容性无功，支撑电网电压进行故障穿越；对直流输电系统的故障穿越特性进行了优化，同时还提出了另一种故障穿越策略，丰富了故障穿越方法，本发明考虑了直流输电系统可能存在的故障并对其提出了故障穿越方法，提高了直流输电系统的安全性。
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公开(公告)号：CN117350214A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311132354.7
申请日：2023-09-01
Applicant: 许继电气股份有限公司 , 许继集团有限公司
IPC: G06F30/367 , G06F30/23
Abstract: 本发明涉及一种柔直换流阀功率模块通流回路杂散电感设计评估方法，属于功率模块设计技术领域，本发明通过判断设计的功率模块通流回路的杂散电感是否符合杂散电感限值要求，以判断功率模块结构设计是否合格，同时还对设计不合格的功率模块通过优化功率模块结构进行修正，对修正后的功率模块重新进行判断，本发明可在功率模块设计阶段就对功率模块结构设计是否满足杂散电感限值要求进行评估，有效的提升了结构设计的严谨性。
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公开(公告)号：CN109283464B
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201811217318.X
申请日：2018-10-18
Applicant: 许继集团有限公司 , 许继电气股份有限公司
IPC: G01R31/327
Abstract: 本发明涉及一种晶闸管换流阀热运行试验装置，该装置包括整流电路、LC震荡电路、恒流源电路及控制模块；所述整流电路输出端设置有电容C，能够在电容C两端产生直流电压；电容C与第一可控开关器件V1及电感L组成LC振荡电路，所述电容C与电感L并联，电容C和电感L之间串联有第一可控开关器件V1；基于电感L的恒流源电路还包括第二可控开关器件V2，恒流源电路用于为晶闸管换流阀试品提供试验电流；所述控制模块控制连接第一可控开关器件V1和第二可控开关器件V2。本发明的晶闸管换流阀热运行试验装置结构简单、控制精准、自动化程度高。
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公开(公告)号：CN111740585A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010502548.1
申请日：2020-06-04
Applicant: 许继集团有限公司 , 许继电气股份有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司检修公司
Abstract: 一种防电磁干扰的柔性直流换流阀二次板卡及其制作方法，以及全桥MMC模块，该二次板卡包括IGBT驱动板卡、中控SCE板卡和/或电源板卡，竖直放于坡莫合金材料设计的屏蔽外壳中，屏蔽壳尺寸按照二次板卡尺寸大小进行设计；在坡莫合金屏蔽外壳表面涂覆一层约200μm～300μm厚的非晶屏蔽材料层，用以屏蔽低频电磁波，该非晶屏蔽层材料为非晶磁性合金粉、磁性纤维和镍粉通过一定配比加入到丙烯酸树脂中制成；在柔直换流阀MMC全桥模块外采用金属铝壳电磁屏蔽封装，并在铝壳内部涂覆200μm～300μm厚的同种非晶屏蔽复合材料，用以进一步削弱外部MMC模块电磁波辐射对于其高电位二次板卡的电磁干扰影响。
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