公开(公告)号：CN101981684B

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN200980106577.8

申请日：2009-01-13

Applicant: 诚实公司

Inventor： 巴里·格雷格尔森 ,  迈克尔·肖恩·亚当斯 ,  詹森·托德·斯蒂芬斯

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC classification number: B65D25/103 ,  B65D25/28 ,  B65D43/02 ,  B65D85/70 ,  H01L21/6732 ,  H01L21/67369 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67386 ,  H01L21/67763

Abstract: 一种用于大直径晶片的前部开口半导体晶片容器，其包括容器部和门。所述容器部包括左闭合侧、右闭合侧、闭合后部、开放前部以及开放内部，所述开放内部包括用于接收和容纳晶片的多个缝。所述门能够附连到所述容器部，用以闭合所述开放前部并能够选择性地闭锁至所述容器部。所述容器部包括用于容置大直径晶片、特别是450mm晶片的装置。提供了优化的下垂度控制以及加强的结构刚性和晶片安置特性。

公开(公告)号：CN101981684A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980106577.8

申请日：2009-01-13

Applicant: 诚实公司

Inventor： 巴里·格雷格尔森 ,  迈克尔·肖恩·亚当斯 ,  詹森·托德·斯蒂芬斯

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC classification number: B65D25/103 ,  B65D25/28 ,  B65D43/02 ,  B65D85/70 ,  H01L21/6732 ,  H01L21/67369 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67386 ,  H01L21/67763

Abstract: 一种用于大直径晶片的前部开口半导体晶片容器，其包括容器部和门。所述容器部包括左闭合侧、右闭合侧、闭合后部、开放前部以及开放内部，所述开放内部包括用于接收和容纳晶片的多个缝。所述门能够附连到所述容器部，用以闭合所述开放前部并能够选择性地闭锁至所述容器部。所述容器部包括用于容置大直径晶片、特别是450mm晶片的装置。提供了优化的下垂度控制以及加强的结构刚性和晶片安置特性。