公开(公告)号：CN111465453A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201880079642.1

申请日：2018-11-02

Applicant: 诺信公司

Inventor： 米歇尔·范德威雷弗 ,  斯特凡·艾蒂安 ,  罗尼·弗兰肯 ,  马克·尼普本格

IPC: B05C11/10 ,  B05C5/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了用于增强的涂料分配控制的系统和方法。分配系统被构造成将材料施加到基板序列。分配系统根据操作参数的第一值将第一量的材料施加到第一基板上。传感器用于测量施加在第一基板上的第一量的材料的特性。基于施加在第一基板上的第一量的材料的特性，在施加在基板序列中的后续基板上之后，一定量的材料的特性被估计为超出范围。作为响应来调整操作参数的值，并将第二量的材料施加到第二基板上。

公开(公告)号：CN109201431B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN201810738263.0

申请日：2018-07-06

Applicant: 诺信公司

Inventor： 佩尔·奥拉-詹森 ,  斯特凡·艾蒂安

IPC: B05D3/04

Abstract: 公开了溶剂提取的系统和方法，具体地公开了用于排出溶剂的系统和方法。所述系统包括腔室，例如具有限定加热区的内部容积的烤箱，其中该内部容积收纳涂覆有包含溶剂的涂层材料的至少一个基底。所述系统还包括通风口，该通风口联接到烤箱并限定内部容积和烤箱外部的环境之间的通道。所述系统还包括测量存在于内部容积中的蒸发溶剂的量的溶剂传感器，以及从内部容积移除溶剂的至少一部分的风扇。所述系统还可以包括涂覆组件，该涂覆组件包括涂布器和流量计，其中涂布器将一部分涂层材料涂布到基底，并且流量计确定涂布到基底的涂层材料的量。

公开(公告)号：CN111448849A

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201880079671.8

申请日：2018-11-09

Applicant: 诺信公司

Inventor： 米歇尔·范德威雷弗 ,  斯特凡·艾蒂安 ,  罗尼·弗兰肯 ,  马克·尼普本格

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/22

Abstract: 本发明公开了一种用于将涂层施加到基底的系统和方法。该系统包括：涂覆操作台，该涂覆操作台用于将涂覆材料施加到基底，其中涂覆操作台具有底部部分；烘箱，所述烘箱用于固化基底上的涂覆材料，其中烘箱垂直地定位在底部部分下方；以及第一升降台，该第一升降台用于将基底从涂覆操作台传送到烘箱。该系统还可包括用于检查基底的检查操作台。涂覆系统的每个独立元件(包括涂覆操作台、第一升降台、烘箱和检查操作台)可限定独立成套模块。

公开(公告)号：CN109201431A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810738263.0

申请日：2018-07-06

Applicant: 诺信公司

Inventor： 佩尔·奥拉-詹森 ,  斯特凡·艾蒂安

IPC: B05D3/04

CPC classification number: B05C11/00 ,  B05D3/0272 ,  F26B15/18 ,  F26B21/12 ,  F26B25/009 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6776 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/227 ,  H05K2201/09872 ,  B05D3/0413

Abstract: 公开了溶剂提取的系统和方法，具体地公开了用于排出溶剂的系统和方法。所述系统包括腔室，例如具有限定加热区的内部容积的烤箱，其中该内部容积收纳涂覆有包含溶剂的涂层材料的至少一个基底。所述系统还包括通风口，该通风口联接到烤箱并限定内部容积和烤箱外部的环境之间的通道。所述系统还包括测量存在于内部容积中的蒸发溶剂的量的溶剂传感器，以及从内部容积移除溶剂的至少一部分的风扇。所述系统还可以包括涂覆组件，该涂覆组件包括涂布器和流量计，其中涂布器将一部分涂层材料涂布到基底，并且流量计确定涂布到基底的涂层材料的量。

公开(公告)号：CN102047096A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980119456.7

申请日：2009-07-09

Applicant: 诺信公司

Inventor： 斯特凡·艾蒂安 ,  阿历克·巴比亚兹 ,  欧文·尼孔·赛特

IPC: G01N21/00

CPC classification number: H01L22/26 ,  G01N21/95 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 用于自动地检查沿附接到支撑衬底(16)的封装后的微电子器件(14)的一个或多个外围边缘(13a)的填料的成形的系统和方法，这种系统(10)包括用于控制填料成形的反馈环。更具体地，所述系统(10)包括配置成将底部填充材料(22)分配到所述支撑衬底(16)上的分配系统(18)。所述系统(10)还包括自动光学检查(AOI)系统(19)，该自动光学检查(AOI)系统(19)被配置成确定所述填料(12)的可测量特性的值，例如填料(12)是否正确地定尺寸，即设定大小和成型。在所述分配系统(18)和自动光学检查系统(19)之间包括反馈环(66)。