公开(公告)号：CN115019874A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210426167.9

申请日：2017-09-05

Applicant: 谷歌有限责任公司

Inventor： 马里厄斯·席尔德 ,  蒂莫西·陈 ,  斯科特·约翰森 ,  哈里森·范 ,  德里克·马丁

IPC: G11C29/56 ,  G06F21/74 ,  G06F21/79 ,  H04L9/32 ,  H01L27/112

Abstract: 本发明涉及安全器件状态设备和方法。本发明公开了一种半导体芯片器件，其包括器件状态熔丝，当所述器件状态熔丝从晶片制造转换至供应器件时，所述器件状态熔丝可以用于为所述半导体芯片配置各种器件状态和对应的安全级别。所述器件状态和安全级别防止例如在制造测试期间访问和利用所述半导体芯片。还公开了半导体芯片在其生命周期内的安全引导流程进程。所述安全引导流程可以开始于所述晶片制造阶段并且通过插入密钥和固件而继续。

公开(公告)号：CN108269605B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201710790343.6

申请日：2017-09-05

Applicant: 谷歌有限责任公司

Inventor： 马里厄斯·席尔德 ,  蒂莫西·陈 ,  斯科特·约翰森 ,  哈里森·范 ,  德里克·马丁

IPC: G11C29/56 ,  G06F21/74 ,  G06F21/78 ,  H04L9/32

Abstract: 本发明涉及安全器件状态设备和方法以及生命周期管理。本发明公开了一种半导体芯片器件，其包括器件状态熔丝，当所述器件状态熔丝从晶片制造转换至供应器件时，所述器件状态熔丝可以用于为所述半导体芯片配置各种器件状态和对应的安全级别。所述器件状态和安全级别防止例如在制造测试期间访问和利用所述半导体芯片。还公开了半导体芯片在其生命周期内的安全引导流程进程。所述安全引导流程可以开始于所述晶片制造阶段并且通过插入密钥和固件而继续。

公开(公告)号：CN108269605A

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201710790343.6

申请日：2017-09-05

Applicant: 谷歌有限责任公司

Inventor： 马里厄斯·席尔德 ,  蒂莫西·陈 ,  斯科特·约翰森 ,  哈里森·范 ,  德里克·马丁

IPC: G11C29/56 ,  G06F21/74 ,  G06F21/78 ,  H04L9/32

CPC classification number: G06F21/57 ,  G01R31/31719 ,  G01R31/318588 ,  G06F21/30 ,  G06F21/575 ,  G06F21/73 ,  G06F21/74 ,  G06F21/75 ,  G06F21/79 ,  G11C7/24 ,  G11C16/22 ,  G11C17/14 ,  G11C17/18 ,  G11C29/36 ,  G11C29/40 ,  G11C29/46 ,  G11C2029/0401 ,  G11C2029/0403 ,  G11C2029/4402 ,  H04L9/0822 ,  H04L9/0861

Abstract: 本发明涉及安全器件状态设备和方法以及生命周期管理。本发明公开了一种半导体芯片器件，其包括器件状态熔丝，当所述器件状态熔丝从晶片制造转换至供应器件时，所述器件状态熔丝可以用于为所述半导体芯片配置各种器件状态和对应的安全级别。所述器件状态和安全级别防止例如在制造测试期间访问和利用所述半导体芯片。还公开了半导体芯片在其生命周期内的安全引导流程进程。所述安全引导流程可以开始于所述晶片制造阶段并且通过插入密钥和固件而继续。