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公开(公告)号：CN112469199A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011330108.9
申请日：2020-11-24
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 大连大学
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法，包括：1)在电路板编辑软件中编辑电路图形，2)将编辑的图形文件转移到激光雕刻机软件中，3)将表面清理好的氮化铝陶瓷片放在激光雕刻机上，设置参数，使用激光雕刻机在氮化铝陶瓷表面扫描出电路图并构成分解层，设置参数包括，扫描功率(0‑100W)、扫描速度(0‑1000mm/s)，扫描间距(0.01‑1mm)。其中所述的清理好的氮化铝陶瓷片，包括除油，除杂质，水洗，烘干过程，4)将雕刻好的氮化铝陶瓷片进行化学镀铜，然后化学镀银(或金)，5)将镀银或镀金后的电路板清理烘干密封保存待用，同时，本方法从设计到制备，均使用电脑软件和机器完成，自动化程度高，从而保证了电路板的精度，成本低，适用于大规模生产。
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公开(公告)号：CN112752414A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011330087.0
申请日：2020-11-24
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 大连大学
Abstract: 本发明公开了一种复合层氮化铝陶瓷电路板，该电路板自底向外依次由氮化铝陶瓷基底层、激光分解层和化学镀层组成；所述的激光分解层的厚度为10‑1000nm；所述的化学镀层的厚度为1‑100μm。所述的化学镀层可以是化学镀铜层，也可以说是在所述的化学镀层上的化学镀镍层和/或化学镀银/金层。相比于现有的陶瓷电路板的金属层与陶瓷基板之间存在一个由化学反应层及物理连接层组成的低导热层，本发明采用激光分解直接制得，不存在低导热层，显著提高整个器件系统的导热性。本发明的氮化铝陶瓷电路板不仅具有低介电常数的特点，还具有良好的导热性和导电性，其化学稳定性和焊接性能良好，制备方法简单易行，具有较好的推广价值。
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公开(公告)号：CN110438364B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910822075.0
申请日：2019-09-02
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了钯钒精密高阻合金及其制备方法，该合金的化学成分质量百分比为28～32V，1～4M(M＝Cr、Al中至少一种)、0～2Ru，余量为Pd。采用高频感应熔炼制备铸锭，经过均匀化热处理、高温锻造、轧制、粗丝拉拔、中间退火、细丝拉拔、短程有序转变热处理，制备出直径大于Φ0.03mm的丝材。该合金具有较高的电阻率和抗拉强度、较低的电阻温度系数，是综合性能优良的精密高阻合金材料，在高阻或小型精密线绕电位器和电阻器领域具有广泛地应用前景。
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公开(公告)号：CN103122422A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201310066264.2
申请日：2013-03-03
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Au基摩擦副配对材料，其导电环材料的组成和含量（重量%）为： Ag17～22，Cu8～12， Au余量； 配对电刷材料的组成和含量（重量%）为：Cu12.0～16.0， Pt7.0～11.0，Ag3.0～6.0，In0.2～0.8，Au余量。Au基摩擦副配对材料具有良好的接触稳定性及工作寿命，可替代目前在雷达、速率转台、陀螺仪表、惯性平台等电子器件中的使用的AuAgCu35-5和AuNiGd9-0.5，AuAgCu35-5和PtIr摩擦副配对材料。Au基摩擦副配对材料的热处理工艺为：固溶处理温度为700～800℃，时效处理温度为250～500℃，保温1～3小时。
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公开(公告)号：CN110438364A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910822075.0
申请日：2019-09-02
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了钯钒精密高阻合金及其制备方法，该合金的化学成分质量百分比为28～32V，1～4M(M＝Cr、Al中至少一种)、0～2Ru，余量为Pd。采用高频感应熔炼制备铸锭，经过均匀化热处理、高温锻造、轧制、粗丝拉拔、中间退火、细丝拉拔、短程有序转变热处理，制备出直径大于Φ0.03mm的丝材。该合金具有较高的电阻率和抗拉强度、较低的电阻温度系数，是综合性能优良的精密高阻合金材料，在高阻或小型精密线绕电位器和电阻器领域具有广泛地应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102489894A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110396945.6
申请日：2011-12-05
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明涉及一种新型复合焊料，采用室温固相轧制复合方式，在基体(1)上复合银铜铟(含15～30％的Cu、5～38％的In、余量为Ag)合金层(2)。该材料具有银铜铟系合金的良好导电性、导热性及抗腐蚀性。同时又结合铜及铜合金优异的机械性能和力学性能。该复合焊料，熔点适中，工艺性好，主要用于机电、仪表和制造行业。本发明的复合焊料制造方法简单，工序少，制造成本较低。
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公开(公告)号：CN112981166A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110175781.8
申请日：2021-02-06
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铂基高温电阻应变合金及其制备方法，可应用于发动机涡轮叶片、火力发电厂、核工业等领域热端部件的高温应力应变测试。该合金是合金成分(wt％，下同)为：1～25Rh、2～10W、0.2～2M，M＝Y、Zr、RE中的至少一种，其中RE为稀土元素，余量为Pt；所述M呈氧化物分布在晶界。制备主要采用内氧化法使M转变为氧化物颗粒，并弥散分布于所述的铂基合金中，形成氧化锆、氧化钇等氧化物晶界强化型铂基高温电阻应变合金，该合金具有良好的高温结构稳定性，提高了电阻应变合金的使用温度，拓宽合金的电阻—温度线性度区间，其线性度区间可达0～1140℃。本发明的合金可应用于发动机涡轮叶片、火力发电厂、核工业等领域热端部件的高温应力应变测试，保障其运行安全可靠。
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公开(公告)号：CN111394606B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202010371170.6
申请日：2020-05-06
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种金基高阻合金、合金材料及其制备方法，其中金基高阻合金组元主要包含贵金属，是一种Au‑Pd‑Fe系合金，其主要元素及质量百分比为：钯：30％～35％，铁：5％～8％，铱：0.5％～2％,其余为金。本发明将通过优化各组元配比，改良加工工艺，使本成分的金钯铁系合金出现K状态，使合金具有高的电阻率，良好的可加工性。该新型合金是上述原料经过熔炼、浇铸、均匀化、热处理等方式形成。可以提高金钯铁系合金电阻的同时并改善其加工性能，其最高性能达到：硬度HV≥230Hv；抗拉强度≥900MPa，电阻率≥160μΩ·㎝。本发明Au‑Pd‑Fe系合金可以用作高电阻率的电阻材料。
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公开(公告)号：CN111394606A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010371170.6
申请日：2020-05-06
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种金基高阻合金、合金材料及其制备方法，其中金基高阻合金组元主要包含贵金属，是一种Au-Pd-Fe系合金，其主要元素及质量百分比为：钯：30％～35％，铁：5％～8％，铱：0.5％～2％,其余为金。本发明将通过优化各组元配比，改良加工工艺，使本成分的金钯铁系合金出现K状态，使合金具有高的电阻率，良好的可加工性。该新型合金是上述原料经过熔炼、浇铸、均匀化、热处理等方式形成。可以提高金钯铁系合金电阻的同时并改善其加工性能，其最高性能达到：硬度HV≥230Hv；抗拉强度≥900MPa，电阻率≥160μΩ·㎝。本发明Au-Pd-Fe系合金可以用作高电阻率的电阻材料。
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公开(公告)号：CN105925830A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610268098.8
申请日：2016-04-27
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了新型金基复合电刷材料及其制备方法，复层为金合金，芯部为铜合金。该电刷材料的覆层以金为基体，含有一定质量分数的Cu、Ag，基层以铜为基体，其中，覆层材料中含有Au和Cu元素的合金，以Au‑Cu的有序化生成的AuCu有序相起到时效强化的作用，添加Ag元素的可以起到固溶强化的作用。铜合金芯部材料因为在时效过程中易析出(CuNi)3Sn相，使合金的强度得到提高，调幅分解也会使合金得到强化。通过控制加工变形量、中间退火工艺和时效工艺可以获得不同硬度、不同覆层厚度的复合电刷材料，其最高性能达到：硬度HV≥240Hv，覆层厚度≤0.07mm，外直径为0.5mm的复合电刷丝。
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