公开(公告)号：CN110999056B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN201880054292.3

申请日：2018-08-21

Applicant: 超威半导体公司

Inventor： 托马斯·J·吉布尼 ,  拉里·D·休伊特 ,  丹尼尔·L·布维尔

IPC: H02M3/158 ,  H02M3/139 ,  H02M3/156

Abstract: 所描述的实施方案包括一种控制具有一组电路的集成电路芯片的电压的设备。所述设备包括与所述集成电路芯片分开的开关电压调节器和在所述集成电路芯片上制造的两个或更多个低压降(LDO)调节器。在操作期间，所述开关电压调节器提供输出电压，所述输出电压由所述两个或多个LDO调节器中的每一个作为输入电压接收，并且所述两个或多个LDO调节器中的每一个提供本地输出电压，每个本地输出电压由所述一组电路中的不同电路子集作为本地输入电压接收。

公开(公告)号：CN110999056A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880054292.3

申请日：2018-08-21

Applicant: 超威半导体公司

Inventor： 托马斯·J·吉布尼 ,  拉里·D·休伊特 ,  丹尼尔·L·布维尔

IPC: H02M3/158 ,  H02M3/139 ,  H02M3/156

Abstract: 所描述的实施方案包括一种控制具有一组电路的集成电路芯片的电压的设备。所述设备包括与所述集成电路芯片分开的开关电压调节器和在所述集成电路芯片上制造的两个或更多个低压降(LDO)调节器。在操作期间，所述开关电压调节器提供输出电压，所述输出电压由所述两个或多个LDO调节器中的每一个作为输入电压接收，并且所述两个或多个LDO调节器中的每一个提供本地输出电压，每个本地输出电压由所述一组电路中的不同电路子集作为本地输入电压接收。