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公开(公告)号：CN119468721A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202510046307.3
申请日：2025-01-13
Applicant: 辽宁汉京半导体材料有限公司
IPC: F27D3/12
Abstract: 本发明涉及烧结加工技术领域，具体为一种碳化硅产品烧结炉自动化出料装置。包括烧结炉，烧结炉内部安装有承托台，承托台上端设置有用于放置碳化硅产品的倒T形托盘，烧结炉右侧设置有移动小车，所述移动小车上端设置有出料单元。本发明中的固定组件整体形成多个三角形结构，稳定性高，且固定组件能够移动至烧结炉内对完成烧结后的碳化硅产品实施前后抵紧限位，并且还可借助压板压制在碳化硅产品上端，确保碳化硅产品稳定的置于倒T形托盘上端，从而增加碳化硅产品与倒T形托盘之间的相对稳定性，有效防止碳化硅产品在出料过程中发生移位或倾倒，从而提高出料的可靠性。
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公开(公告)号：CN119016904B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411514387.2
申请日：2024-10-29
Applicant: 辽宁汉京半导体材料有限公司
Abstract: 本发明涉及碳化硅激光切割加工技术领域，具体为一种碳化硅激光成型加工系统，包括加工台，所述加工台上端设置有用于固定碳化硅管的固定单元和用于激光切割碳化硅管的激光切割单元。本发明采取的对碳化硅管进行连续不断的连贯多段激光切割的方式，区别于传统的送进激光切割方式，既能减少重复定位所需的时间，提高整体激光切割效率，还可以确保不同碳化硅管段之间的激光切割点位与固定支撑点位保持相同，有助于提高碳化硅管段之间激光切割的一致性和精度，另外，本发明可通过调整组件灵活调整固定组件与夹持组件的位置，以满足不同长度碳化硅管的固定和激光切割需求，适用度较高。
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公开(公告)号：CN119114431B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411624744.0
申请日：2024-11-14
Applicant: 辽宁汉京半导体材料有限公司
Abstract: 本发明涉及碳化硅微粉生产技术领域，特别涉及一种碳化硅微粉生产自动化送粉设备，包括底座，所述底座上端面固定连接有两个前后对称排布的立架，底座上端面还固定连接有位于两个立架前方的支撑座，支撑座上端设置有输送筒，输送筒前侧上部安装有下料斗，输送筒后侧下部安装有出料口。本发明所采用的分选输送机构和二次筛分机构配合使用，能够自动化完成碳化硅微粉的二级分选和输送，整体结构采用单动力完成，通过螺旋筛分输送进行初级筛选，接着物料从上至下进行多次筛分，在此期间，利用往复晃动增加碰撞力以及从上往下多次碰撞实现高效的连续筛分同一种物料，有效保证碳化硅微粉的分选效率和分选效果。
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公开(公告)号：CN119175245A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411687890.8
申请日：2024-11-25
Applicant: 辽宁汉京半导体材料有限公司
Abstract: 本发明涉及碳化硅产品生产技术领域，具体为一种碳化硅产品自动清洗装置，包括底板，所述底板的顶部安装有前后排布的第一清洗机构和第二清洗机构以及位于第一清洗机构左侧的输液机构，所述底板的顶部通过立板固定连接有顶板，所述顶板上安装有运输机构，所述第一清洗机构中放置有存放机构。本发明通过第一清洗机构、第二清洗机构和运输机构的配合使用，运输机构先将装有晶片的存放机构放入到喷淋池中进行第一次喷淋刷洗，然后运输机构再将存放机构放入到浸泡池中进行多方位的浸泡刷洗，之后运输机构再将存放机构放入到喷淋池中进行喷淋冲洗，通过先喷淋刷洗、再浸泡刷洗、最后喷淋冲洗相结合的方式对晶片进行高效清洗。
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公开(公告)号：CN119016904A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411514387.2
申请日：2024-10-29
Applicant: 辽宁汉京半导体材料有限公司
Abstract: 本发明涉及碳化硅激光切割加工技术领域，具体为一种碳化硅激光成型加工系统，包括加工台，所述加工台上端设置有用于固定碳化硅管的固定单元和用于激光切割碳化硅管的激光切割单元。本发明采取的对碳化硅管进行连续不断的连贯多段激光切割的方式，区别于传统的送进激光切割方式，既能减少重复定位所需的时间，提高整体激光切割效率，还可以确保不同碳化硅管段之间的激光切割点位与固定支撑点位保持相同，有助于提高碳化硅管段之间激光切割的一致性和精度，另外，本发明可通过调整组件灵活调整固定组件与夹持组件的位置，以满足不同长度碳化硅管的固定和激光切割需求，适用度较高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118387538A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410840841.7
申请日：2024-06-27
Applicant: 辽宁汉京半导体材料有限公司
Abstract: 本发明涉及碳化硅装料技术领域，具体为一种碳化硅装料传送装置，包括底板，所述底板上端面固定安装有左右对称的两组支撑柱，两组支撑柱之间设置有用于对上下凹槽位置相对的碳化硅陶瓷散热片实施同步运输的运输机构。本发明通过设置的运输机构、放置机构和对位机构的相互配合使用，能够有效同步运输并对准上下碳化硅陶瓷散热片，确保其位置和方向准确，通过上下凹槽的相互插接与错位堆叠的方式，确保碳化硅陶瓷散热片正确对位和稳定堆叠，保证了产品质量的一致性，避免碳化硅陶瓷散热片之间发生相对偏动而出现磨损，降低材料在处理过程中的损耗率，避免因人为操作不当造成的损伤，确保获得性能稳定的产品。
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公开(公告)号：CN119334153A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411898265.8
申请日：2024-12-23
Applicant: 辽宁汉京半导体材料有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷生产加工装置领域，具体的是一种碳化硅产品烧结炉用托架装置，包括安装板，安装板前部转动设置有若干托架管，托架管前部通过拆卸机构连接有封闭板，所述托架装置还包括使管状碳化硅胚料均匀受热的导热机构，本发明采用若干个托架管对管状碳化硅胚料进行承托，托架管不会对管状碳化硅胚料的外侧面造成遮挡，有利于烧结过程中的热量传递，提高了烧结均匀度，本发明采用锁定组件在将封闭板与托架管连接在一起时，既使得封闭板对托架管的前侧进行承托，又使得托架管每次烧结前均能够换位与管状碳化硅胚料接触，防止管状碳化硅制品始终对托架管的一处位置造成磨损，延长了托架管的使用寿命。
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公开(公告)号：CN119077483B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411587173.8
申请日：2024-11-08
Applicant: 辽宁汉京半导体材料有限公司
Abstract: 本发明涉及表面加工技术领域，具体公开了一种碳化硅制品表面精加工装置及方法，包括机体、固定安装在机体顶部的工作台和固定安装在工作台顶部的龙门架，龙门架顶部固定安装有气缸，气缸输出端设置有第一精加工单元，工作台上设置有与第一精加工单元相配合对碳化硅陶瓷密封环进行打磨的第二精加工单元，通过调节第一打磨件和第二打磨件，使得碳化硅陶瓷密封环在整个打磨过程中都无需移动，便能对碳化硅陶瓷密封环的各个表面进行打磨精加工，从而不仅能够确保各个表面的加工质量一致性，提高密封环的整体性能，还实现了一次对碳化硅陶瓷密封环的多个表面进行打磨的功能，进而缩短了加工周期，提高了打磨效率。
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公开(公告)号：CN119114431A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411624744.0
申请日：2024-11-14
Applicant: 辽宁汉京半导体材料有限公司
Abstract: 本发明涉及碳化硅微粉生产技术领域，特别涉及一种碳化硅微粉生产自动化送粉设备，包括底座，所述底座上端面固定连接有两个前后对称排布的立架，底座上端面还固定连接有位于两个立架前方的支撑座，支撑座上端设置有输送筒，输送筒前侧上部安装有下料斗，输送筒后侧下部安装有出料口。本发明所采用的分选输送机构和二次筛分机构配合使用，能够自动化完成碳化硅微粉的二级分选和输送，整体结构采用单动力完成，通过螺旋筛分输送进行初级筛选，接着物料从上至下进行多次筛分，在此期间，利用往复晃动增加碰撞力以及从上往下多次碰撞实现高效的连续筛分同一种物料，有效保证碳化硅微粉的分选效率和分选效果。
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公开(公告)号：CN118548277B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411027940.X
申请日：2024-07-30
Applicant: 辽宁汉京半导体材料有限公司
Abstract: 本发明涉及碳化硅陶瓷产品加工技术领域，具体为一种碳化硅材料定位成型加工装置，包括底座，所述底座上固定安装有位于其上端面中心处的固定板以及位于固定板左侧的立滑轨，底座上设置有用于对下圆盘和上圆盘实施夹持以及对位的夹持机构。采用夹持、固定、对位以及辅助固定的一体化机械模型，完成对下圆盘、上圆盘和立柱三者的精确对齐与紧密贴合，并减少人工误差的引入，而且通过三重锁定辅助加工，确保每个部件都在正确的位置，防止在粘接过程中出现偏移，从而提升整体装配精度、产品一致性和粘接质量，进而保证碳化硅立式舟的尺寸精度，并提升碳化硅立式舟整体的性能和寿命。
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