公开(公告)号：CN104345674A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410388377.9

申请日：2014-08-08

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D.M.阿利 ,  A.C.洛弗尔 ,  C.T.摩尔

IPC: G05B19/048

CPC classification number: H01L21/02 ,  G05B19/042 ,  G05B19/4188 ,  G05B2219/25314

Abstract: 本发明涉及支持冗余构造的模块化控制器组件的系统和方法。系统包括具有第一主处理器的主板、第一载板和第一接头。第一载板包括第一多个连接器，其构造成以第一附连型式将主板通信联接到一个或多个第一采集模块上。第一载板至少部分地基于第一附连型式而构造成第一单纯构造或第一冗余构造。第一接头构造成使第一载板与终端器可移除地联接或使第一载板与第二载板可移除地联接。

公开(公告)号：CN103384461B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201310158204.3

申请日：2013-05-02

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.T.摩尔

IPC: H05K5/06 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20163 ,  H05K7/20127 ,  H05K7/206

Abstract: 本发明涉及一种具有管道安装式电子构件的封罩。本申请提供了用于将电气构件安装在其中的封罩。封罩可包括基部、顶部、一定数量的侧壁和从基部延伸到顶部的一个或更多个支承管道。支承管道可包括从基部延伸到顶部的位于其中的空气通道。

公开(公告)号：CN104345674B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201410388377.9

申请日：2014-08-08

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D.M.阿利 ,  A.C.洛弗尔 ,  C.T.摩尔

IPC: G05B19/048

CPC classification number: H01L21/02 ,  G05B19/042

Abstract: 本发明涉及支持冗余构造的模块化控制器组件的系统和方法。系统包括具有第一主处理器的主板、第一载板和第一接头。第一载板包括第一多个连接器，其构造成以第一附连型式将主板通信联接到一个或多个第一采集模块上。第一载板至少部分地基于第一附连型式而构造成第一单纯构造或第一冗余构造。第一接头构造成使第一载板与终端器可移除地联接或使第一载板与第二载板可移除地联接。

公开(公告)号：CN103384461A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201310158204.3

申请日：2013-05-02

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.T.摩尔

IPC: H05K5/06 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20163 ,  H05K7/20127 ,  H05K7/206

Abstract: 本发明涉及一种具有管道安装式电子构件的封罩。本发明提供了用于将电气构件安装在其中的封罩。封罩可包括基部、顶部、一定数量的侧壁和从基部延伸到顶部的一个或更多个支承管道。支承管道可包括从基部延伸到顶部的位于其中的空气通道。

公开(公告)号：CN303647460S

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201530196335.0

申请日：2015-06-15

Applicant: 通用电气公司

Designer： C.T.摩尔 ,  D.B.金 ,  R.E.格鲁布斯 ,  A.C.洛弗尔

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子器件外壳。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子器件的外壳。3．本外观设计产品的设计要点：电子器件外壳的形状、结构。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。