公开(公告)号：CN103021619B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201210353974.9

申请日：2012-09-21

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H.P.雅各布斯德博克 ,  J.H.齐亚 ,  E.W.斯陶特纳 ,  邓涛 ,  江隆植 ,  W.L.埃恩齐格 ,  W.尚 ,  Y.利沃斯基 ,  K.M.阿姆 ,  G.齐特弗 ,  T.张

IPC: H01F6/04 ,  G01R33/3815

CPC classification number: G01R33/3804 ,  F25B9/14 ,  F25B2500/09 ,  G01R33/3815 ,  H01F6/04

Abstract: 本发明涉及带有芯吸结构的低温冷却系统。具体而言，一种低温冷却系统，包括：由外壁和内壁所限定的腔室，该腔室收容至少一个待冷却的构件；与腔室的外壁和内壁中的一者成热接触的芯吸结构；以及传输系统，其与腔室成间隔开的关系并流体地连接至芯吸结构以便往来于芯吸结构输送工作流体。本发明还提供的是一种包括该低温冷却系统的磁共振成像系统。

公开(公告)号：CN103021619A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210353974.9

申请日：2012-09-21

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H.P.雅各布斯德博克 ,  J.H.齐亚 ,  E.W.斯陶特纳 ,  邓涛 ,  江隆植 ,  W.L.埃恩齐格 ,  W.尚 ,  Y.利沃斯基 ,  K.M.阿姆 ,  G.齐特弗 ,  T.张

IPC: H01F6/04 ,  G01R33/3815

CPC classification number: G01R33/3804 ,  F25B9/14 ,  F25B2500/09 ,  G01R33/3815 ,  H01F6/04

Abstract: 本发明涉及带有芯吸结构的低温冷却系统。具体而言，一种低温冷却系统，包括：由外壁和内壁所限定的腔室，该腔室收容至少一个待冷却的构件；与腔室的外壁和内壁中的一者成热接触的芯吸结构；以及传输系统，其与腔室成间隔开的关系并流体地连接至芯吸结构以便往来于芯吸结构输送工作流体。本发明还提供的是一种包括该低温冷却系统的磁共振成像系统。