公开(公告)号：CN102447007A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110309925.0

申请日：2011-09-28

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 张文武 ,  K·G·哈丁 ,  M·G·琼斯 ,  J·A·德卢卡 ,  J·M·弗里

IPC: H01L31/18 ,  B23K26/36

CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K2103/50 ,  H01L31/0463 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明名称为“用于刻划多层面板的方法和系统”。本发明提供一种刻划多层面板的方法。该方法包括(a)提供包括衬底层、布置在其上的透明传导层、布置在透明传导层上的第一半导体层的多层面板；(b)相对于激光加工装置来配置多层面板，加工装置包括激光头和光传感器；(c)引导激光头相对于多层面板的运动，使得激光束沿跨面板的横越线而接触面板，入射在面板上的激光束具有烧蚀激光束照射的区域内多层面板的一个或多个层的足够能量以提供刻划的面板；(d)同时用第一光源来照射刻划的面板；以及(e)在光传感器实时地检测从刻划的面板显现的光。还提供了一种用于刻划多层面板的系统。