公开(公告)号：CN109093106A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201810647200.4

申请日：2018-06-21

Applicant: 通用电气公司

Inventor： L.C.迪亚尔 ,  A.D.迪尔 ,  T.汉龙

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/105 ,  B33Y40/00 ,  B33Y70/00

Abstract: 提供一种处理粉末状原料以形成经构造的部件的方法。所述经构造的部件包括具有标称晶粒尺寸的多个晶粒。所述方法包括提供具有相颗粒群的所述粉末状原料材料，所述相颗粒群具有置于主体基质材料内的第一标称尺寸分布。所述方法包括在增材制造过程中由所述粉末状原料材料构建固结部件，以及由所述固结部件构造所述经构造的部件。所述相颗粒群的所述第一标称尺寸分布的尺寸设定成使得所述相颗粒群的至少一部分在整个所述增材制造过程中存留且在所述固结部件中呈现为经处理的相颗粒群。另外，所述经处理的相颗粒群具有可有效地产生所述经构造的部件的所述标称晶粒尺寸的第二标称尺寸分布。

公开(公告)号：CN109093106B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201810647200.4

申请日：2018-06-21

Applicant: 通用电气公司

Inventor： L.C.迪亚尔 ,  A.D.迪尔 ,  T.汉龙

IPC: B22F1/00 ,  B22F10/28 ,  B33Y40/10 ,  B33Y70/00