公开(公告)号：CN1871303A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031600.9

申请日：2004-08-25

Applicant: 通用电气公司

Inventor： I·德里斯 ,  G·海 ,  E·D·赫尔曼 ,  V·R·梅塔

IPC: C08L71/12 ,  C08L25/06 ,  G11B7/24

CPC classification number: C08L71/12 ,  C08L25/06 ,  C08L71/10 ,  G11B7/2433 ,  G11B7/246 ,  G11B7/252 ,  G11B7/2533 ,  G11B7/2536 ,  G11B7/2542 ,  G11B7/256 ,  G11B7/2578 ,  G11B7/258 ,  G11B7/2585 ,  G11B2007/2432 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/04 ,  C08L25/00

Abstract: 本发明公开了用聚(亚芳基醚)树脂和聚(烯基芳族)树脂的掺合物制备的盘衬底。该衬底可用于具有尺寸稳定性和良好成型特征的数据存储介质中。