一种半导体晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法

    公开(公告)号:CN118456311B

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202410708941.4

    申请日:2024-06-03

    Abstract: 本申请涉及砂轮技术领域,更具体地说,它涉及一种半导体晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法。由以下重量份的原料组成:磨料25‑35份、树脂粉15‑25份、填料13‑18份、改性剂12‑20份、所述改性剂由聚硼硅氮烷、丙烯酸酯基硅氧烷、长链丙烯酸酯基硅氧烷基聚合物、引发剂、溶剂制得。通过硼硅氮烷、丙烯酸酯基硅氧烷、长链丙烯酸酯基硅氧烷基聚合物复配,并在溶剂和引发剂的作用下进行复合和反应,使制得的改性剂具有较佳的成膜性、粘附性、与聚合物的相容性以及耐热性,因此改性剂在磨料、填料的表面形成包覆膜,使其与树脂粉充分均匀,经过烧结后,形成的树脂划片刀具有较佳的结构稳定性,减少出现破损、磨损等现象。

    一种硅树脂三防漆及其制备方法

    公开(公告)号:CN118325471B

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202410368375.7

    申请日:2024-03-28

    Abstract: 本申请涉及保护漆技术领域,尤其是一种硅树脂三防漆及其制备方法,包括以下重量百分比的组分制备得到:苯基有机硅树脂30‑40%、聚二甲基环氧硅烷5‑10%、环氧硅烷低聚物8‑13%、环氧树脂5‑9%、含氢硅油4‑8%、交联剂 1‑2%、催化剂0.5‑1%和增粘剂 3‑6%,其余量为环保溶剂。通过采用上述配方,制备得到的硅树脂三防漆具有良好附着性能、流动性和耐高温性,耐高温温度可达200℃,且固化速度快,易成膜,固化后具有良好的透明度和耐候性。

    一种水性环氧绝缘漆及其制备方法

    公开(公告)号:CN118344784B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202410550275.6

    申请日:2024-05-06

    Abstract: 本申请涉及绝缘涂料领技术领域,尤其涉及一种水性环氧绝缘漆及其制备方法。一种水性环氧绝缘漆,包括A组分和B组分,所述A组分与所述B组分的质量份数比为3‑5:1;按质量份数计,所述A组分包括以下制备原料:水性环氧树脂、颜料、偶联剂、填料、抗闪锈剂、流平剂、消泡剂、增稠剂、去离子水;按质量份数计,所述B组分包括以下制备原料:固化剂和去离子水。本申请的水性环氧绝缘漆具有优异的电气绝缘性能、附着力、防腐蚀性能和硬度优良等特点,同时具备储存稳定、施工简便、成本低等优势,能够满足绝缘漆在汽车、家电、工业控制、医疗耗材等领域的应用需求。

    一种环氧绝缘漆及其生产工艺

    公开(公告)号:CN118344782B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202410492971.6

    申请日:2024-04-23

    Abstract: 本申请涉及绝缘材料的领域,更具体地说,它涉及一种环氧绝缘漆及其生产工艺。由以下重量份的原料组成:环氧树脂60‑80份、导热绝缘填料30‑50份、第一稀释剂10‑20份、第二稀释剂3‑8份、固化剂5‑10份、增韧剂7‑15份;所述增韧剂由异氰酸酯基硅烷、异氰酸酯、植物油改性多元醇、聚碳酸亚丙酯多元醇、多元醇制得。通过异氰酸酯基硅烷、植物油改性多元醇、聚碳酸亚丙酯多元醇、多元醇制得的增韧剂,与环氧绝缘漆的原料体系混合后,进一步提高环氧绝缘漆固化成膜后的韧性、导热性能、绝缘性能,减少电子产品受到撞击后,其环氧绝缘漆膜出现开裂现象,减少电子产品出现渗水的可能性。

    一种聚氨酯导热结构胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN118064102A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410243705.X

    申请日:2024-03-04

    Inventor: 杨学礼 林志波

    Abstract: 本申请涉及聚氨酯导热结构胶技术领域,尤其涉及一种聚氨酯导热结构胶及其制备方法。一种聚氨酯导热结构胶,包括A组分和B组分,按质量份数计,所述A组分包括以下制备原料:改性蓖麻油12‑15份、蓖麻油改性聚酯多元醇28‑32份、偶联剂1‑2份、改性导热阻燃填料40‑55份、疏水性气相二氧化硅2‑4份;按质量份数计,所述B组分包括以下制备原料:异氰酸酯25‑30份、偶联剂1‑2份、改性导热阻燃填料40‑55份、疏水性气相二氧化硅2‑4份、除水剂0.5‑1份。本申请的聚氨酯导热结构胶具有高粘结强度、阻燃性能和导热性能,并且具有优异的耐老化性能,能够满足动力电池模组结构胶的应用需求。

    一种聚氨酯导热结构胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN118064102B

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202410243705.X

    申请日:2024-03-04

    Inventor: 杨学礼 林志波

    Abstract: 本申请涉及聚氨酯导热结构胶技术领域,尤其涉及一种聚氨酯导热结构胶及其制备方法。一种聚氨酯导热结构胶,包括A组分和B组分,按质量份数计,所述A组分包括以下制备原料:改性蓖麻油12‑15份、蓖麻油改性聚酯多元醇28‑32份、偶联剂1‑2份、改性导热阻燃填料40‑55份、疏水性气相二氧化硅2‑4份;按质量份数计,所述B组分包括以下制备原料:异氰酸酯25‑30份、偶联剂1‑2份、改性导热阻燃填料40‑55份、疏水性气相二氧化硅2‑4份、除水剂0.5‑1份。本申请的聚氨酯导热结构胶具有高粘结强度、阻燃性能和导热性能,并且具有优异的耐老化性能,能够满足动力电池模组结构胶的应用需求。

    有机硅灌封胶及其制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119286469A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411518232.6

    申请日:2024-10-29

    Abstract: 本申请公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法,属于有机材料技术领域,有机硅灌封胶包括A组分和B组分,以质量份数计,A组分包括乙烯基硅油100份、硅烷偶联剂2‑5份、导电填料10‑22份、纳米软磁填料18‑30份、抑制剂0.5‑1.5份和含氢硅油1‑3份;B组分包括乙烯基硅油100份和催化剂1‑3份。本申请在有机硅灌封胶中添加导电填料和纳米软磁填料等物质,实现了提升灌封胶电磁屏蔽性能的技术效果。

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