形成电子制品的方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104769043A

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201380057521.4

    申请日:2013-11-12

    Abstract: 本发明提供了一种电子制品,所述电子制品具有周边并且包括覆板、设置在所述覆板上的光电元件以及由可固化有机硅组合物形成并且设置在所述光电元件上的有机硅封装材料,所述有机硅封装材料使所述光电元件夹在所述覆板与所述有机硅封装材料之间。所述电子制品使用包括如下步骤的方法形成:使所述可固化有机硅组合物呈某种图案沉积在所述光电元件上,所述图案限定至少一条从所述电子制品的内部延伸到所述电子制品的周边的通道。所述方法还包括将所述覆板、所述光电元件和所述可固化有机硅组合物层合。所述可固化有机硅组合物在25℃下具有10,000cP至50,000,000cP的复数粘度,如在1%至5%的应变下以1弧度每秒测得。在层合期间,所述可固化有机硅组合物固化以形成所述有机硅封装材料并且空气穿过所述至少一条通道逸出。

    形成电子制品的方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104769043B

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201380057521.4

    申请日:2013-11-12

    Abstract: 本发明提供了一种电子制品,所述电子制品具有周边并且包括覆板、设置在所述覆板上的光电元件以及由可固化有机硅组合物形成并且设置在所述光电元件上的有机硅封装材料,所述有机硅封装材料使所述光电元件夹在所述覆板与所述有机硅封装材料之间。所述电子制品使用包括如下步骤的方法形成:使所述可固化有机硅组合物呈某种图案沉积在所述光电元件上,所述图案限定至少一条从所述电子制品的内部延伸到所述电子制品的周边的通道。所述方法还包括将所述覆板、所述光电元件和所述可固化有机硅组合物层合。所述可固化有机硅组合物在25℃下具有10,000cP至50,000,000cP的复数粘度,如在1%至5%的应变下以1弧度每秒测得。在层合期间,所述可固化有机硅组合物固化以形成所述有机硅封装材料并且空气穿过所述至少一条通道逸出。

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