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公开(公告)号:CN108260305A
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201810026980.0
申请日:2018-01-11
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor: 刘世正
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K2203/068 , H05K2203/163
Abstract: 本申请发明一种PCB板自动叠板棕化方法,在线路板板边增加数字标识图形,在棕化流水线入口一侧增加识别装置,在棕化流水线入口增加挡板。在按照叠合顺序放内层基板的同时,识别装置可以根据板边标识来诊断是否放置错误,当错误发生时棕化线入口的挡板能够自动拦截错误物料。这种方法可以自动识别基板层数的数字标识图形,大大提高了叠板效率。
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公开(公告)号:CN109640528B
公开(公告)日:2021-05-25
申请号:CN201811624529.5
申请日:2018-12-28
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor: 刘世正
Abstract: 本发明公开了一种提高PCB背钻精度的方法,主要包括以下步骤:钻通孔;在钻出的孔内覆铜,形成圆柱筒形的陈铜层;钻辅助孔,在辅助孔内覆铜形成辅助孔陈铜层,引出信号线与钻头形成通路。背钻机设有通断监测系统,使钻头为电路的一个电极,辅助孔陈铜层引出信号线为另一电极。以上方法步骤可以精确的检测到背钻机钻头钻至第5层,然后设定钻头下钻第5层距第6层的距离,这样仅需要控制第5层距第6层的距离这个误差,大大减小了原背钻工序的误差,可以更精确控制STUB长度,对后期使用PCB板的减少杂讯、提高信息完整性有很大的帮助。
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公开(公告)号:CN109640528A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811624529.5
申请日:2018-12-28
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor: 刘世正
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/429
Abstract: 本发明公开了一种提高PCB背钻精度的方法,主要包括以下步骤:钻通孔;在钻出的孔内覆铜,形成圆柱筒形的陈铜层;钻辅助孔,在辅助孔内覆铜形成辅助孔陈铜层,引出信号线与钻头形成通路。背钻机设有通断监测系统,使钻头为电路的一个电极,辅助孔陈铜层引出信号线为另一电极。以上方法步骤可以精确的检测到背钻机钻头钻至第5层,然后设定钻头下钻第5层距第6层的距离,这样仅需要控制第5层距第6层的距离这个误差,大大减小了原背钻工序的误差,可以更精确控制STUB长度,对后期使用PCB板的减少杂讯、提高信息完整性有很大的帮助。
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公开(公告)号:CN109066152A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201810973200.3
申请日:2018-08-24
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
IPC: H01R13/11 , H01R13/629 , H01R13/631 , H01R24/00
Abstract: 本申请公开一种连接器,包括若干个公端头和若干个分别与若干个公端头对应配合的母端头,每个母端头具有用于能够与公端头相抵接以卡紧公端头实现信号连通的弹性卡接部,任意两个相邻的弹性卡接部分别先后与对应的公端头相接触。公端头在进入母端头时分别在不同的时刻先后与部分弹性卡接部相接触,从而避免若干个公端头在同一时刻同时与母端头的弹性卡接部接触,在某一时刻若干个公端头与弹性卡接部之间的总摩擦阻力相较于现有的总摩擦组力减小,故用于插拔若干个公端头的插入力随之减小,插拔难度小,易于插拔;随插拔力的减小,降低了母端头所在PCB板发生变形的风险,工作较稳定,可靠性较高。因此,本发明所提供的连接器易于插拔且可靠性较高。
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公开(公告)号:CN108657757A
公开(公告)日:2018-10-16
申请号:CN201810503710.4
申请日:2018-05-23
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多层PCB生产设备,设置在基板棕化设备与叠压板设备之间,包括输送带、转运小车、控制器,基板棕化设备、叠压板设备根据产能情况、PCB层数分别设置至少一台,基板棕化设备的出料口连接输送带的始端,转运小车设置在输送带的末端与叠压板设备之间,控制器连接转运小车。工人将基板按照叠板顺序放入基板棕化设备;启动叠压板设备,工人根据叠压板设备的工作情况取基板;通过控制器控制转运小车,控制器向转运小车发送一次取料信号,转运小车按照叠板顺序取一块基板。基板棕化设备棕化完成的基板在输送带上完成冷却,后经转运小车自动送至叠压板设备,省略了基板的包装、转运、拆包装工序,节约了人力、物力,提高了产能。
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公开(公告)号:CN108419364A
公开(公告)日:2018-08-17
申请号:CN201810027316.8
申请日:2018-01-11
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor: 刘世正
IPC: H05K1/11
Abstract: 本申请发明一种提高结合力的板卡金手指制作方法,将金手指等长结构改为不等长阶梯结构,在附属卡插入连接器过程中,金手指会分批跟连接器接触,既能保证结合力,又能达到降低插入力的目的。
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