公开(公告)号：CN116569366A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180078092.3

申请日：2021-11-04

Applicant: 郡是株式会社 ,  APB株式会社

Inventor： 山中宗一郎 ,  大西一彰 ,  西冈亮 ,  都藤靖泰 ,  中山爱美 ,  中村拓哉 ,  横山祐一郎 ,  堀江英明

IPC: H01M4/66

Abstract: 集电体包括第1导电性树脂层和第2导电性树脂层。第1导电性树脂层包含第1导电性填料。第2导电性树脂层形成在第1导电性树脂层上，且包含第2导电性填料。第1导电性填料为导电性碳。第2导电性填料包含选自铂、金、银、铜、SUS(Stainless Used Steel：不锈钢)、镍和钛中的至少1种金属。第1导电性树脂层的厚度为集电体的厚度的50％以上。

公开(公告)号：CN116491001A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202180078062.2

申请日：2021-11-04

Applicant: 郡是株式会社 ,  APB株式会社

Inventor： 山中宗一郎 ,  大西一彰 ,  都藤靖泰 ,  中山爱美 ,  中村拓哉 ,  横山祐一郎 ,  堀江英明

IPC: H01M4/66

Abstract: 集电体包括第1导电性树脂层和第2导电性树脂层。第1导电性树脂层包含第1导电性填料。第2导电性树脂层形成在第1导电性树脂层上，且包含第2导电性填料。第1导电性填料为导电性碳。第2导电性填料包含选自铂、金、银、铜、SUS(Stainless Used Steel：不锈钢)、镍和钛中的至少1种金属。第2导电性树脂层中的金属的质量百分比浓度为60wt％以上。