公开(公告)号：CN119921101A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202510098437.1

申请日：2025-01-22

Applicant: 重庆大学

Inventor： 易达 ,  亓志扬 ,  唐明春 ,  杨佳宁 ,  丁源 ,  樊超 ,  罗永兵

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q9/04 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q13/10 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明公开了一种基于腔体背靠槽天线的同圆极化同频全双工天线对，属于背腔缝隙天线技术领域，包括三个介质基板以及固定在三个介质基板两两之间的金属框，相邻两个机制基板与金属框固定连接形成腔体，三个介质基板中位于最上方的第一介质基板上并排设置有两个成十字形的辐射缝隙，三个介质基板中位于中间的第二介质基板的中部固定安装有金属贴片，金属贴片上沿介质基板宽度方向相对的两侧壁均设置有缝隙，介质基板上设置有两个馈电柱，两个馈电柱贯穿三个介质基板中位于最下方的第三介质基板并与第一介质基板内壁固定连接。本发明通过模式叠加的方式实现了收发端口之间高隔离，避免了复杂解耦网络的引入，有效降低设计复杂度和能量损耗。

公开(公告)号：CN115458922A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202211305691.7

申请日：2022-10-24

Applicant: 重庆大学

Inventor： 唐明春 ,  亓志扬 ,  洪鼎谋 ,  易达 ,  余亚青 ,  李梅

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/24

Abstract: 本申请提供包括金属地板，以及设置在所述金属地板上的驱动螺旋单极子，以及设置在所述金属地板上且蚀刻有第一弯曲螺旋槽和第二弯曲螺旋槽的半球形金属表面辐射体，以及设置在所述金属地板下方的同轴馈电；所述驱动螺旋单极子置于半球形金属表面辐射体的正下方，所述驱动螺旋单极子与半球形金属表面辐射体之间形成空气层；所述同轴馈电的内导体与所述驱动螺旋单极子的一端接连，所述同轴馈电的外导体语金属地板连接。本申请的螺旋天线结构能够在小型化的情况下保持较宽的有效带宽；具有尺寸小，带宽宽，圆极化的优点。

公开(公告)号：CN114597674B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202210410570.2

申请日：2022-04-19

Applicant: 重庆大学

Inventor： 易达 ,  亓志扬 ,  唐明春

IPC: H01Q17/00 ,  H01P7/00

Abstract: 本发明提供一种基于单负超材料的小型化宽频带屏蔽结构，包括屏蔽组件，所述屏蔽组件包括若干周期排列的裂口谐振环，所述裂口谐振环上均嵌入有用于抑制多余谐振的电阻。本申请将基于单负超材料的小型化宽频带屏蔽结构置于封装内，以实现在宽带范围内的屏蔽效果。

公开(公告)号：CN115458922B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202211305691.7

申请日：2022-10-24

Applicant: 重庆大学

Inventor： 唐明春 ,  亓志扬 ,  洪鼎谋 ,  易达 ,  余亚青 ,  李梅

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/24

Abstract: 本申请提供包括金属地板，以及设置在所述金属地板上的驱动螺旋单极子，以及设置在所述金属地板上且蚀刻有第一弯曲螺旋槽和第二弯曲螺旋槽的半球形金属表面辐射体，以及设置在所述金属地板下方的同轴馈电；所述驱动螺旋单极子置于半球形金属表面辐射体的正下方，所述驱动螺旋单极子与半球形金属表面辐射体之间形成空气层；所述同轴馈电的内导体与所述驱动螺旋单极子的一端接连，所述同轴馈电的外导体语金属地板连接。本申请的螺旋天线结构能够在小型化的情况下保持较宽的有效带宽；具有尺寸小，带宽宽，圆极化的优点。

公开(公告)号：CN114597674A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202210410570.2

申请日：2022-04-19

Applicant: 重庆大学

Inventor： 易达 ,  亓志扬 ,  唐明春

IPC: H01Q17/00 ,  H01P7/00

Abstract: 本发明提供一种基于单负超材料的小型化宽频带屏蔽结构，包括屏蔽组件，所述屏蔽组件包括若干周期排列的裂口谐振环，所述裂口谐振环上均嵌入有用于抑制多余谐振的电阻。本申请将基于单负超材料的小型化宽频带屏蔽结构置于封装内，以实现在宽带范围内的屏蔽效果。