公开(公告)号：CN116561991A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310448691.0

申请日：2023-04-24

Applicant: 重庆大学

Inventor： 龙木军 ,  王凯 ,  唐培钊 ,  陈登福 ,  张浩浩 ,  段华美

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供了一种考虑复杂变化冷速的连铸坯TiN颗粒析出长大与分布预测方法，涉及钢铁连铸凝固领域。该方法在V‑B偏析模型和Fick第一定律的预测模型的基础上，考虑连铸凝固过程不同铸坯部位和不同拉坯距离的复杂冷却变化，根据铸坯实际冷却速度变化历史，准确预测计算TiN颗粒的析出长大和尺寸演变；考虑铸坯断面各个部位冷却速度变化差异，预测计算TiN颗粒尺寸在铸坯断面上的分布状态；考虑初始形核尺寸对后续晶粒尺寸生长的影响。该方法能够较为准确预测TiN颗粒在连铸坯断面上的尺寸大小和分布情况，为TiN的控制提供指导。该方法还可以扩展推广应用到其他铸造凝固过程或其他合金铸造过程的TiN颗粒析出长大与分布预测。

公开(公告)号：CN115954065B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202211561610.X

申请日：2022-12-07

Applicant: 重庆大学

Inventor： 龙木军 ,  张浩浩 ,  唐培钊 ,  艾松元 ,  陈登福 ,  王凯

IPC: G16C60/00 ,  G06F30/25 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种微合金钢薄板坯连铸连轧(TSCR)工艺过程奥氏体晶粒尺寸预测方法，属于连铸及轧制工艺过程组织性能预测方法领域。该方法在等温经典模型的基础上引入了晶界迁移驱动力与晶界迁移速率关系，综合考虑了微合金元素“溶质拖拽作用”和“第二相钉扎作用”对奥氏体晶粒生长的影响，通过有限个等温实验，建立了该钢种在等温过程和非等温过程中奥氏体晶粒生长的预测模型。模型可以准确预测TSCR工艺连铸及均热过程不同工艺节点处微合金钢铸坯中奥氏体晶粒尺寸，为调控奥氏体晶粒尺寸、优化工艺参数、提高铸坯性能与质量提供参考依据和模型基础。

公开(公告)号：CN115954065A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202211561610.X

申请日：2022-12-07

Applicant: 重庆大学

Inventor： 龙木军 ,  张浩浩 ,  唐培钊 ,  艾松元 ,  陈登福 ,  王凯

IPC: G16C60/00 ,  G06F30/25 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种微合金钢薄板坯连铸连轧(TSCR)工艺过程奥氏体晶粒尺寸预测方法，属于连铸及轧制工艺过程组织性能预测方法领域。该方法在等温经典模型的基础上引入了晶界迁移驱动力与晶界迁移速率关系，综合考虑了微合金元素“溶质拖拽作用”和“第二相钉扎作用”对奥氏体晶粒生长的影响，通过有限个等温实验，建立了该钢种在等温过程和非等温过程中奥氏体晶粒生长的预测模型。模型可以准确预测TSCR工艺连铸及均热过程不同工艺节点处微合金钢铸坯中奥氏体晶粒尺寸，为调控奥氏体晶粒尺寸、优化工艺参数、提高铸坯性能与质量提供参考依据和模型基础。