一种地面温控系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115903955A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211650136.8

    申请日:2022-12-21

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明公开了一种地面温控系统,所述地面温控系统由若干温控单元拼合而成;所述温控单元包括若干热电片以及为热电片供电的电路主板;所述热电片顶部和底部均设置有导热层;所述热电片顶部导热层的上方设置有供踩踏的基材;所述热电片底部导热层的下方设置有散热片;所述温控单元的侧方设置有用于与其他温控单元连接的输入口和输出口。本发明利用热电材料的帕尔贴效应,通电后电荷载体在能级跃迁中放热,工作时无噪音,安全可靠且没有环境污染。另外本发明为模块化安装,无需铺设复杂的线路或者管路。

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