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公开(公告)号：CN115312143A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210830911.1
申请日：2022-07-15
IPC: G16C60/00 , G06F30/23 , G06F30/17 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种基于有限元的电磁脉冲微焊点微观组织演化的模拟方法，包括：划分时间节点，并在各个时间节点获取电磁脉冲微焊点微观组织生成时的外围边框线；获取各个时间节点的微焊点几何模型，耦合微焊点的外围边框线和几何模型至有限元软件；通过有限元软件得到从微焊点生成时至生成完毕时的微焊点模型参数；基于微焊点模型参数变化幅度重新划分时间节点，依据重新划分的时间阶段演化微焊点微观组织的成长过程。本发明能够根据电磁脉冲微焊点的变化情况，基于微焊点变化的时域特性和外围边框线的对应关系，结合有限元理论，模拟出电磁脉冲微焊点微观组织演化过程。
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公开(公告)号：CN114833440B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210696564.8
申请日：2022-06-20
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于钢板电磁脉冲焊接的防护设备，涉及焊接技术领域，包括焊接设备，焊接设备的内部围合成焊接台，焊接设备的侧壁还固定连接有支撑架，还包括：防护部件，设置于焊接台内用于对焊接板材进行固定以及对焊渣进行冷却防护；驱动部件，设置于焊接台的内底壁以及防护部件的底部，用于对防护部件进行输出和输入。该用于钢板电磁脉冲焊接的防护设备，通过驱动机构和防护部件的设置，伺服电机能够驱动蜗杆进而带动蜗轮转动，驱动第一翻转滑台和第二翻转滑台同步运动，使得第一翻转滑台和第二翻转滑台带动焊接承载座进行翻转，对焊接板材的焊接面进行调换，从而提高焊接效率和质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115647552A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211230062.2
申请日：2022-10-09
IPC: B23K20/00 , G06F18/241
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种多场耦合下电磁脉冲微焊点异质原子互扩散的模拟方法，包括：分别获取每种金属原子在不同频率电磁脉冲作用下的扩散规律，并拟合两两异质原子的在同一频率电磁脉冲不同方向下的互扩散过程；拟合两两异质原子在不同频率电磁脉冲在不同方向下的互扩散过程；拟合多种异质原子在相同和不同频率电磁脉冲下，不同方向下的互相扩散过程；总结不同频率电磁脉冲的作用下不同多种异质原子的耦合规律；根据耦合规律，当使用多种频率的电磁脉冲进行焊接时，调用对应的互扩散过程。本发明能够将电磁脉冲焊接的异质原子的种类与电磁脉冲的频率相对应，并在对应频率下拟合互扩散过程。
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公开(公告)号：CN115130321A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210864764.X
申请日：2022-07-21
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，包括：预存储每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；获取焊点待监控区域和行动轨迹；根据焊点在待监控区域的焊点行动轨迹获取其在产生时的多维度分布特性，并将其与预存储的对应种类的金属间化合物的焊点分布特性进行对比；动态更新每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；当焊点分布特性在设定时间段内变化小于设定值时，将此时的焊点分布特性作为焊点生长的最终形态，同时将该时间段划分为多个子时间段，分别获取各个子时间段的焊点分布特性和时域特性；将各个子时间段的焊点分布特性与对应的时域特性耦合，模拟出金属间化合物动态生长过程。
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公开(公告)号：CN114833440A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210696564.8
申请日：2022-06-20
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种用于钢板电磁脉冲焊接的防护设备，涉及焊接技术领域，包括焊接设备，焊接设备的内部围合成焊接台，焊接设备的侧壁还固定连接有支撑架，还包括：防护部件，设置于焊接台内用于对焊接板材进行固定以及对焊渣进行冷却防护；驱动部件，设置于焊接台的内底壁以及防护部件的底部，用于对防护部件进行输出和输入。该用于钢板电磁脉冲焊接的防护设备，通过驱动机构和防护部件的设置，伺服电机能够驱动蜗杆进而带动蜗轮转动，驱动第一翻转滑台和第二翻转滑台同步运动，使得第一翻转滑台和第二翻转滑台带动焊接承载座进行翻转，对焊接板材的焊接面进行调换，从而提高焊接效率和质量。
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公开(公告)号：CN114799467A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210734412.2
申请日：2022-06-27
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本申请提供了一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，包括焊接设备主体，所述焊接设备主体的内端滑动连接有焊接底盘，所述焊接设备主体的上端固定连接有焊接架，还包括：清洁结构，连接于焊接架的前后两端，用于对电子封装之前的表面清洁，所述清洁结构的包括活动连接在焊接架内的转动结构，所述转动结构于清洁结构活动连接，用于对清洁结构伸缩移动；拆卸结构，连接于清洁结构的内端，用于对清洁结构拆卸更换清洗。本申请大大加强了电子封装的质量，避免电子封装移动过程中粘附的杂质对于封装产生影响，解决了现有技术中不能在封装之前再进一步的对于电子表面进行清洁，以及对于封装操作过程中对于电子进行定位的问题。
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公开(公告)号：CN115582613A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211230063.7
申请日：2022-10-09
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种基于电磁脉冲焊接的自适应脉冲线圈调整方法，包括如下步骤：首先，预先设置多种规格尺寸的电磁脉冲线圈，并存放在电磁脉冲焊接设备内部；其次，获取待焊接区域的尺寸，并根据待焊接区域的尺寸调用对应规格尺寸的电磁脉冲线圈；然后，控制所述调用的电磁脉冲线圈移动至电磁脉冲焊接设备的能量输出口，且与当前待焊接区域对应。本发明能够根据焊接区域的尺寸大小自动适应调度符合要求的电磁脉冲线圈，无需更换电磁脉冲焊接设备，使电磁脉冲焊接设备能够适用更多电磁脉冲焊接场景需求。
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