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公开(公告)号：CN115659578A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211062387.4
申请日：2022-08-31
Applicant: 长安大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种PCM层埋管式地板辐射供冷末端参数预测方法，该方法包括以下步骤：一、基于TRNSYS软件建立PCM层埋管式地板辐射供冷建筑模型；二、建立埋管式PCM层传热模块，得到PCM层上表面平均温度Tpcm和埋管回水温度To；步骤三、埋管式PCM层传热模块和TRNSYS软件的耦合；步骤四、PCM层埋管式地板辐射供冷末端参数预测与输出。本发明方法步骤简单，设计合理，采用二维有限体积法对埋管式PCM层传热的物理模型进行节点划分并建立节点的温度求解模型，然后对节点的温度求解模型进行残差迭代求解，得到PCM层上表面平均温度和埋管回水温度，进而实现PCM层埋管式地板辐射供冷末端参数预测。
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