-
公开(公告)号：CN111187406A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010167151.1
申请日：2020-03-11
Applicant: 长安大学
Abstract: 本发明一种侧链含甲砜基的双酚酸型聚芳醚介电材料及其制备方法，所述方法包括步骤1，在保护气氛下将双酚酸、碳酸钾、氢氧化钾、和脱水剂在极性非质子溶剂中回流反应，之后加入二卤代芳香化合物单体，除去水和脱水剂后在160～190℃下反应；倒入丙酮中，之后加入酸液浸泡后分离产物；步骤2，在保护气氛下在室温反应1～36h；步骤3，在保护气氛下将产物与甲砜基醇在室温反应24～72h分离后干燥，得到侧链含甲砜基的双酚酸型聚芳醚介电材料。本发明利用双酚酸型聚芳醚聚合物侧链上酯基和甲砜基的转动使介电常数增加；同时双酚酸结构和大量醚键的引入保证该介电材料既能保持刚性，可得到耐热性好，力学性能优异的聚合物薄膜。
-
公开(公告)号：CN111205452B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202010167890.0
申请日：2020-03-11
Applicant: 长安大学
Abstract: 本发明一种侧链含甲砜基的酚酞啉型高介电聚芳醚树脂及其制备方法，所述方法包括步骤1，在保护气氛下将酚酞啉、碳酸钾、二卤代芳香化合物单体和脱水剂在极性非质子溶剂中进行回流反应，之后除去水和脱水剂后在180～190℃下反应；将反应液倒入丙酮中，之后加入酸液浸泡后分离产物，在保护气氛下与氯化亚砜在室温下反应1～36h，步骤2，在保护气氛下将反应得到的产物与甲砜基醇在室温下反应24～72h，将反应中的产物分离后干燥，得到侧链含甲砜基的酚酞啉型高介电聚芳醚树脂。该树脂具有较好的力学强度、耐热性，较高的介电常数和较低的介电损耗。
-
公开(公告)号：CN111205452A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010167890.0
申请日：2020-03-11
Applicant: 长安大学
Abstract: 本发明一种侧链含甲砜基的酚酞啉型高介电聚芳醚树脂及其制备方法，所述方法包括步骤1，在保护气氛下将酚酞啉、碳酸钾、二卤代芳香化合物单体和脱水剂在极性非质子溶剂中进行回流反应，之后除去水和脱水剂后在180～190℃下反应；将反应液倒入丙酮中，之后加入酸液浸泡后分离产物，在保护气氛下与氯化亚砜在室温下反应1～36h，步骤2，在保护气氛下将反应得到的产物与甲砜基醇在室温下反应24～72h，将反应中的产物分离后干燥，得到侧链含甲砜基的酚酞啉型高介电聚芳醚树脂。该树脂具有较好的力学强度、耐热性，较高的介电常数和较低的介电损耗。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.02 seconds)
