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公开(公告)号：CN111909487B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202010348508.6
申请日：2020-04-28
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，其中树脂组合物包含：（A）环氧树脂；（B）硬化剂；以及（C）无机填料，其中，该无机填料（C）经与一比重为2.16至2.19的液体混合后可得到一悬浮部分，且该悬浮部分的重量对无机填料（C）总重量的比值小于0.6。
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公开(公告)号：CN119556523A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202410010516.8
申请日：2024-01-04
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂积层体及其应用。该感光性树脂积层体由二层以上的感光性树脂层构成且包含一第二组分，其中：当该感光性树脂积层体在添加甲苯作为内标物质的气相层析中进行表征时，于0.55分钟至1.30分钟具有该第二组分的洗脱峰，于1.32分钟至1.65分钟具有甲苯的洗脱峰，且满足以下关系式：#imgabs0#其中甲苯添加量与感光性树脂积层体质量的单位为克(g)；以及该感光性树脂积层体的总厚度为100微米至600微米。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111909486A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201910390588.9
申请日：2019-05-10
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种树脂组合物，其包含：（A）环氧树脂；（B）硬化剂；以及（C）无机填料，其具有以下粒径分布：D90/D10为2至40，且D99不大于30微米。同时，本发明还提供一种封装材料，其通过固化如上所述的树脂组合物所形成。本发明树脂组合物可用作半导体基材的封装材料，尤其可用作大面积晶圆的封装材料。
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公开(公告)号：CN111909487A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010348508.6
申请日：2020-04-28
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，其中树脂组合物包含：（A）环氧树脂；（B）硬化剂；以及（C）无机填料，其中，该无机填料（C）经与一比重为2.16至2.19的液体混合后可得到一悬浮部分，且该悬浮部分的重量对无机填料（C）总重量的比值小于0.6。
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公开(公告)号：CN117631439A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310582851.0
申请日：2023-05-23
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
IPC: G03F1/50
Abstract: 本发明提供一种光阻膜及其应用。该光阻膜具有一单位为微米的厚度T，且该光阻膜以紫外光‑可见光光谱术测定时，对波长405纳米的光具有吸光度A405nm，对波长436纳米的光具有吸光度A436nm，其中0
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公开(公告)号：CN116643454A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202210815798.X
申请日：2022-07-12
Applicant: 长春人造树脂厂股份有限公司
IPC: G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/033 , B32B27/30 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B27/32 , B32B27/08 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供一种光阻膜及其应用，该光阻膜具有在30oC下的剪切损耗模数（shear loss modulus）G''值以及在30oC下的剪切储存模数（shear storage modulus）G'值，其中该G''值相对于该G'值的比值为0.50至10.40。
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