公开(公告)号：CN106341217A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610657432.9

申请日：2016-08-11

Applicant: 长沙格力暖通制冷设备有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 刘忠伟 ,  刘红燕 ,  蔡悦 ,  张铱 ,  李国佳 ,  徐强 ,  李钊剑 ,  王红亮

IPC: H04L1/24 ,  H04B17/15 ,  H04B17/29 ,  G01R31/00

CPC classification number: H04L1/24 ,  G01R31/001 ,  H04B17/15 ,  H04B17/29

Abstract: 本发明提供一种提高空调测试信号稳定性的方法及空调的测试装置。其中，装置包括：包括RS485芯片、总线隔离模块、以及通信异常消除模块；所述RS485芯片包括第一接口端和第二接口端；其中所述总线隔离模块，与所述第一接口端以及所述第二接口端相连，用于消除测试装置硬件故障对总线的影响；所述通信异常消除模块，与所述第一接口端以及所述第二接口端相连，用于消除总线上所有收发器被禁止时产生的通信异常。本发明的提供的测试装置以及测试方法，具备较强的抗干扰能力以及纠错能力、能有效地降低过程故障以及工程成本。

公开(公告)号：CN105491815A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201610037528.5

申请日：2016-01-20

Applicant: 长沙格力暖通制冷设备有限公司

Inventor： 祁恒 ,  王红亮 ,  陈烔 ,  颜晶 ,  查学明 ,  王力强 ,  谢倜中 ,  王晓彬 ,  周艳彬 ,  方掩

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K2203/0139

Abstract: 本发明提供了回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法。该回流焊接模板包括：模板本体，具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗，对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗，因此在对通孔进行回流焊接时，利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。

公开(公告)号：CN205546222U

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201620055133.3

申请日：2016-01-20

Applicant: 长沙格力暖通制冷设备有限公司

Inventor： 祁恒 ,  王红亮 ,  陈烔 ,  颜晶 ,  查学明 ,  王力强 ,  谢倜中 ,  王晓彬 ,  周艳彬 ,  方掩

IPC: H05K3/34

Abstract: 本实用新型提供了回流焊接模板、模板组件及锡膏印刷装置。该回流焊接模板包括：模板本体，具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗，对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗，因此在对通孔进行回流焊接时，利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。

公开(公告)号：CN205744571U

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201620072157.X

申请日：2016-01-25

Applicant: 长沙格力暖通制冷设备有限公司

Inventor： 王力强 ,  王红亮 ,  查学明 ,  谢倜中 ,  祁恒 ,  陈烔 ,  颜晶 ,  王晓彬 ,  周艳彬 ,  方掩

IPC: F04D29/053

Abstract: 本实用新型涉及风叶装配技术领域，尤其涉及一种转轴和轴套装配结构及采用其的风扇。转轴和轴套装配结构包括设置在转轴上的平面凹陷，以及设置在轴套内且与平面凹陷相配合的平面凸起，其中，所述平面凸起的端部设置有用于转轴和轴套装配时对转轴进行导向的导向结构。同时，还提供了采用上述转轴和轴套装配结构的风扇。本实用新型通过在平面凸起的端部设置导向结构，在转轴和轴套配合时，通过导向结构对转轴的导向，可以使转轴自动滑入轴套内，减少现有技术中的对准工艺，提高了装配效率。