Patent search ap:("阿尔法金属公司") AND inv:"R·M·巴特考" Page 1

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发明公开
烧结材料和使用其的固定方法无效

公开(公告)号：CN106660120A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580037893.X

申请日：2015-06-12

Applicant: 阿尔法金属公司

Inventor： S·高舍尔 , V·S·库马 , P·维斯瓦纳斯 , R·S·潘德赫 , R·查德兰 , S·姆科尔基 , S·萨卡尔 , B·辛格 , R·M·巴特考

IPC: B22F1/02 , H05K1/09 , C22C1/04

Abstract: 用于包括倒装芯片的单一部件和多芯片的模片固定的方法，可包括在基材上或在模片的背侧上印刷烧结膏。印刷可包括雕版印刷、丝网印刷或分配工艺。可在整个晶片的背侧上在切片之前或者在单个的模片的背侧上印刷膏。还可制作烧结膜并将其转移至晶片、模片或基材。后烧结步骤可增加生产量。

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