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公开(公告)号:CN109679347A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201910005827.4
申请日:2019-01-03
IPC: C08L83/04 , C08L33/04 , C08L67/00 , C08L23/06 , C08K3/013 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36
CPC classification number: C08L83/04 , C08K2003/0806 , C08K2003/2296 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C08L33/04 , C08L67/00 , C08L23/06 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36
Abstract: 本发明公开了一种计算机散热器导热混合物及制备方法,包括导热硅胶、银粉、改性丙烯酸树脂、二甲苯、氟硅酸钠、氧化锌、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、沉淀二氧化硅、聚酯树脂、硅酮和聚乙烯蜡。与现有技术相比,本发明通过采用合适的组分和配比,在保证较高的导热系数的前提下,能够获得较高的填充度及合适的粘度,使得该导热剂的涂覆性能和浸润性较好,从而获得较低的热阻抗。因此,上述导热剂的导热系数较高,热阻抗较低。