无焊接线和突起的半导体屏蔽

    公开(公告)号:CN109348719B

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN201680086811.5

    申请日:2016-06-30

    Abstract: 用于电力电缆结构的半导体屏蔽层由包括以下各项的组合物制成:(A)基于乙烯的非极性聚合物,其具有大于(>)0.90g/cc的密度,以及190℃/2.16Kg下>20g/10分钟的熔体指数;(B)极性聚合物,其由乙烯和具有4到20个碳原子的不饱和烷基酯组成;(C)乙炔炭黑;以及(D)固化剂;条件是:(1)所述组合物具有相分离结构,和(2)非极性聚合物与极性聚合物的重量比为0.25到4。

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