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公开(公告)号:CN116209707A
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202180064206.9
申请日:2021-08-17
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08K3/011
Abstract: 一种水性层合阻隔粘合剂组合物,该水性层合阻隔粘合剂组合物包含:(a)水基丙烯酸类聚合物乳液组分,该水基丙烯酸类聚合物乳液组分具有高于‑20℃的Tg;(b)至少一种纳米纤维素组分,该至少一种纳米纤维素组分包含具有10至1,000的长度/宽度比率的纤维和/或晶体;和(c)任选地,至少一种异氰酸酯交联剂组分;一种用于制备上述水性层合阻隔粘合剂组合物的方法;和使用上述水性层合阻隔粘合剂组合物制备的层合结构。
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公开(公告)号:CN110291137A
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201880011663.X
申请日:2018-03-01
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 与除了由包括在室温下没有必需结晶度的乙烯类聚合物的组合物制成之外在所有方面都相似的制品相比,由可湿气固化的聚合物组合物制成的制品展示出增强的ACBD特性,所述可湿气固化的聚合物组合物包括按所述组合物的重量计以重量百分比为单位的:(A)2到小于80重量百分比(wt%)的乙烯类聚合物,所述乙烯类聚合物(1)在室温下的结晶度为34%到55%或65%>到80%>并且(2)其熔体指数(I2)为0.1到50分克每分钟(dg/min);(B)3到30wt%>的卤代阻燃剂;(C)3到30wt%>的无机锑阻燃剂;以及(D)0到10wt%>的除所述无机锑阻燃剂之外的至少一种无机阻燃剂,例如,氧化锌。
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公开(公告)号:CN109415478A
公开(公告)日:2019-03-01
申请号:CN201780039040.9
申请日:2017-04-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08G18/50 , B32B7/12 , C08G18/76 , C09J175/00
Abstract: 公开了一种双组分无溶剂粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包含有包含至少一种异氰酸酯的异氰酸酯组分和包含官能度为3到8并且羟基数为20到1,000的至少一种胺引发的多元醇的多元醇组分,其中所述第一组分和第二组分配制成在放在一起之前施用到独立的衬底上。此外,公开了一种用于形成层压体的方法,所述方法包含将所述异氰酸酯组分均匀地施用到第一衬底上,将所述多元醇组分均匀地施用到第二衬底上,将所述第一衬底和第二衬底放在一起,由此使所述异氰酸酯组分和所述多元醇组分混合并反应以在所述第一衬底与第二衬底之间形成粘合剂,并固化所述粘合剂以粘结所述第一衬底和第二衬底。此外,公开了一种通过所述方法形成的层压体。
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公开(公告)号:CN107771199A
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201680033061.5
申请日:2016-05-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08L51/08 , C08K5/14 , C08J3/24 , H01B3/44 , C08F283/06 , C08F210/02 , C08F2/38 , H01B13/14 , H01B7/02
CPC classification number: C08L23/26 , C08F2/01 , C08F2500/11 , C08J3/24 , C08K5/14 , C08L23/0846 , H01B3/307 , C08F2/38 , C08F283/065 , C08J3/246 , C08J2351/08 , H01B3/441 , H01B7/02 , H01B13/14 , C08F210/02
Abstract: 通过一种方法制得绝缘电线或电缆,所述方法包含以下步骤:(A)将组合物挤压到覆盖或未覆盖的金属导体或光纤上,所述组合物具有
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公开(公告)号:CN116490568A
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN202180075935.4
申请日:2021-11-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08L51/06
Abstract: 聚合物共混物的实施方案可包括第一聚合物组合物和第二聚合物组合物。所述第一聚合物组合物可包含具有至少100℃的热转变温度的聚烯烃和接枝到所述聚烯烃上的具有至少一个酸或酸酐官能团的可接枝单体。所述第二聚合物组合物可包含E/X/Y乙烯互聚物,其中E是乙烯单体并且占互聚物的大于50重量%,X为α,β‑不饱和C3‑C8羧酸且占互聚物的大于0至25重量%,并且Y为包含丙烯酸C1‑C8烷基酯的任选共聚单体。
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公开(公告)号:CN111448236B
公开(公告)日:2022-10-11
申请号:CN201880078439.2
申请日:2018-11-13
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
IPC: C08G18/76 , C08G18/32 , C08G18/48 , C09J175/08 , B32B27/40
Abstract: 公开一种双组分无溶剂聚氨酯黏合剂组合物,其包含以下:包含异氰酸酯的异氰酸酯组分,和多元醇组分,其包含包括两个或更多个伯羟基的胺引发的多元醇和并入有叔胺的主链,其中所述胺引发的多元醇包含2至12的官能度,5至1,830的羟基值,以及在40℃下500至20,000mPa‑s的黏度,以及基于聚硅氧的添加剂(例如消泡剂和/或润湿剂)。调配黏合剂组合物,使得所述异氰酸酯和多元醇组分可在混合之前施加到各别基材上。还公开一种层压结构,其包含所公开的黏合剂组合物并且进一步包含金属或金属化基材。
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公开(公告)号:CN110612338B
公开(公告)日:2022-07-19
申请号:CN201780090553.2
申请日:2017-05-11
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
IPC: C09J175/06 , C08L75/06 , C08G18/70 , C08G18/32 , B32B7/12
Abstract: 公开一种水性聚氨基甲酸酯分散液组合物。所述组合物包含分散于水性介质中的聚氨基甲酸酯预聚物,所述聚氨基甲酸酯预聚物包括异氰酸酯和羟基含量为20至150mg KOH/g并且熔融温度小于或等于90℃的结晶聚酯多元醇。还公开形成层制品的方法。所述方法包含提供水性聚氨基甲酸酯分散液,将所述聚氨基甲酸酯分散液施加于第一衬底的表面,使所述第一衬底的侧部与第二衬底的表面接触,并固化所述水性分散液,由此将所述第一衬底层压于所述第二衬底。还公开由所述方法形成并且包含所述组合物的层制品。
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公开(公告)号:CN107771199B
公开(公告)日:2021-05-25
申请号:CN201680033061.5
申请日:2016-05-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08L51/08 , C08K5/14 , C08J3/24 , H01B3/44 , C08F283/06 , C08F210/02 , C08F2/38 , H01B13/14 , H01B7/02
Abstract: 通过一种方法制得绝缘电线或电缆,所述方法包含以下步骤:(A)将组合物挤压到覆盖或未覆盖的金属导体或光纤上,所述组合物具有
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公开(公告)号:CN111417666A
公开(公告)日:2020-07-14
申请号:CN201880077838.7
申请日:2018-11-13
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 公开双组分无溶剂聚氨基甲酸酯粘着剂组合物,其包括:异氰酸酯组分,所述异氰酸酯组分包括异氰酸酯掺合物;和多元醇组分,所述多元醇组分包括:胺引发的多元醇,所述胺引发的多元醇包括两个或更多个伯羟基和并有叔胺的主链,其中所述胺引发的多元醇包括2到12的官能度、5到1,830的羟基数目和500mPa-s到20,000mPa-s的40℃下的粘度;和基于聚硅氧的添加剂(例如,消泡剂和/或湿润剂)。所述粘着剂组合物被调配成使得所述异氰酸酯组分和所述多元醇组分可以在混合之前涂覆于单独的基材。还公开层压结构,其包括所述所公开的粘着剂组合物且进一步包括聚合物阻隔基材。
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